MoneyDJ新聞 2026-11-12 08:35:58 王怡茹 發佈
半導體濕製程設備廠弘塑(3131)今(2026)年10月營收7.53億元，月增0.79%、年增30.54%；累計前10月營收62.97億元，年增27.44%，創歷年同期新高。展望後市，法人表示，受惠晶圓廠、封測廠及記憶體廠持續擴產，目前弘塑訂單能見度已延伸至2028年，預期在年底交機旺季效應下，第四季營運有望續向上，全年創高可期。2027年隨新產能持續開出，整體營運表現有望更上一層樓。
獲利方面，弘塑第三季歸屬母公司淨利3.88億元，季增約20.8%、年增約28%，EPS 13.36元，優於第二季的11.18元及2025年同期的10.40元；累計前三季歸屬母公司淨利11.74億元，年增53.5%，EPS 40.65元，優於2025年同期的26.19元。法人看好，公司2026年營收、獲利有望同步改寫歷史新高。
法人表示，目前晶圓代工客戶仍是弘塑主要成長動能，而美系封測、HBM客戶新訂單亦持續湧入，帶動設備需求維持高檔。除CoWoS外，弘塑在SoIC、CoPoS、PLP等新世代封裝技術亦持續布局，隨客戶擴產計畫推進，有助於支撐後續接單表現。
因應強勁訂單需求，弘塑持續擴充新竹香山二期及台中產能，並逐步提高設備自製比例、降低外包比重，以提升交機能力及改善獲利結構。法人預估，弘塑2026年設備交機量可達逾200台水準，2027年隨新產能陸續到位，交機量有望增加約百台、達300台以上，成為推升2027年營運成長的重要動能。
