精實新聞 2013-01-17 10:23:56 記者 何佩珊 報導
AMD以OCP(Open Compute Project)為基礎開發出Open 3.0伺服器平台，並於16日舉辦的第四屆OCP大會上做正式產品發表。而Open 3.0的硬體將會由神達(2315)旗下泰安，以及ODM大廠廣達(2382)負責，該兩家業者也可望藉此打入華爾街金融機構資料中心(IDC)市場。
AMD與英特爾(Intel)都在上一屆OCP大會上發表了針對金融服務領域所開發的新伺服器主機板開發計畫，而目前兩家大廠也都已經完成新平台的開發，並在本屆OCP大會上做產品發表。
其中AMD推出的是開發代號為Roadrunner的Open 3.0伺服器平台。AMD雲端技術院士Bob Ogrey認為，這個新平台的推出不論是對AMD、對客戶，或是對資料中心來說都很重要，他們也感到很興奮，認為這將是一個伺服器產業的典範轉移。
同時他也指出，這個新平台發表的另一重大意義在於，這是AMD首度以OCP標準開發的產品，但卻不是為了提供Facebook資料中心使用，而是為華爾街金融機構所開發。目前Fidelity Investments和Goldman Sachs都已經在評估採用該平台。
而Open 3.0的硬體部分將會交由泰安與廣達生產，另外銷售以及系統整合的部分則是交由Avnet Electronics Marketing和Penguin Computing負責。
