MoneyDJ新聞 2026-09-22 10:24:26 數位內容中心 發佈
環球晶（6488）加快擴充12吋SOI產能，並把矽光子、波導與先進封裝列為新一波高附加價值材料布局重點。現階段12吋SOI產能利用率維持滿載，既有擴產計畫約30%已完成，另有約20%正在進行中，Photonics-SOI需求年複合成長率預估超過35%。
美國密蘇里州St. Peters廠已成為環球晶切入矽光子的關鍵據點，客戶送樣與驗證持續推進，RF-SOI與Silicon Photonics產品均已進入小量生產。除了矽光子用12吋SOI晶圓，環球晶也同步參與多項Advanced Waveguide應用，供應方向已從過去RF等特殊應用，擴大到AI資料傳輸所需的高速光互連材料。
產品線也往先進封裝所需的新型晶圓材料延伸，開發項目包括方形Wafer、更大尺寸Silicon Carbide Wafer、全透明Silicon Carbide Wafer，以及不同散熱材料。今年已開始出現先進封裝相關營收，雖然占比仍小，但環球晶已把晶圓材料從前段元件製造，推進到封裝中間環節。丹麥哥本哈根廠供應的量子運算用Wafer也已切入新應用，營收規模仍小，布局方向已經成形。
義大利Novara廠火警後的復原作業也同步推進，8吋產線已啟動部分復工，關鍵廠務系統恢復運作，部分前段製程陸續恢復生產，磊晶製程已先行重啟，首批產品完成加工並開始出貨。受影響的部分後段製程仍在重建，由集團其他生產據點支援，新擴建12吋產線未受事故影響，工程建設已完成，客戶認證與量產導入持續進行。
排除仍在認證與爬坡的新擴建產能後，既有6吋、8吋、12吋與GaN-on-Silicon產線均接近滿載，Springfield廠、MEMC12吋SOI、Novara新增12吋產能與其他擴建產能將自2027年起逐月放量，8吋產線也將恢復營收貢獻。
