MoneyDJ新聞 2025-12-26 10:58:44 數位內容中心 發佈
鴻勁(7769)近期營運動能持續增溫，主要產品測試分選機(Handler)與主動式溫控系統(Active Thermal Control, ATC)近兩季產能已呈現滿載，公司已啟動第四廠擴建計畫，預計於2025年第四季動工，分階段於2027至2028年間投產，以提升產能。
公司產品組合聚焦FT（Final Test）、SLT（System Level Test）與Burn‑in等後段測試設備，並提供水冷板、冷媒與風冷等多元散熱模組。官方技術資料指出，ATC系統操作溫度範圍可涵蓋-70°C至175°C，結合瞬間製冷／加熱與多區域控溫技術，以維持測試站定溫需求，並可整合各品牌Tester。
在客戶與市占方面，鴻勁公開資訊顯示，美國市場占比約55%，中國22%、台灣14%；公開採購及客戶名單披露京元電與日月光投控為主要採購方，產品應用涵蓋AI GPU、高效運算（HPC）、車用電子與高階手機晶片等領域。公司自述，在SoC測試分選機領域具相當市占率，並在全球FT handler市場具顯著地位。
資本市場面，鴻勁於上市前募資逾344億元，為2025年台灣上市募資金額最高之企業之一；掛牌後市值一度超過5,000億元，並被多檔主動式ETF納入成分股。法人研究指出，市場關注其與先進封裝擴產、CoWoS供應鏈的連動性。
產能動態方面，鴻勁指出近期每季出貨量約580台，為因應客戶持續下單與設備更新需求，公司將同步投資載盤、micro‑channel水冷板與CPO（共同封裝光學）、矽光子（Silicon Photonics）相關測試技術，並計劃於2027年前後推動光電量測整合平台試驗。
研發與產品定位方面，鴻勁強調客製化調校能力與系統整合，產品涵蓋FT、SLT及ATC等一站式測試與熱管理解決方案；公司並持續推進產品模組化與軟硬體整合，以因應高功耗晶片在測試流程上的溫控與良率需求。
