精實新聞 2012-08-08 08:56:28 記者 蔡承啟 報導
日經新聞8日報導，半導體設備大廠Nikon將攜手半導體大廠英特爾(Intel)共同研發生產次世代晶片所不可或缺的微影(lithography)設備，並計劃於2018年結束前進行量產。據報導，Nikon和英特爾所計畫研發的產品為可支援18吋晶圓的微影設備，預估英特爾將對Nikon提供數百億日圓的研發費用。
報導指出，和現行12吋晶圓相比，18吋晶圓一次所能生產的晶片數將倍增，且製造成本將減半，故Nikon冀望藉由和英特爾的共同研發，搶先在競爭對手ASML之前量產次世代微影設備。
英特爾於7月9日宣布，已與歐洲半導體設備業龍頭ASML Holding NV簽訂總額達33億歐元(相當於41億美元)的研發經費、股權投資計畫。
台灣台積電(2330)也於8月5日宣布，將投資ASML 8.38億歐元以取得該公司5%股權，同時並承諾未來5年共投入2.76億歐元支持ASML的研發計畫。
