MoneyDJ新聞 2026-08-24 06:03:37 蔡承啟 發佈
日本半導體(晶片)製造設備銷售續旺，7月份銷售額創19個月來最大增幅，持續衝破5,000億日圓大關，刷新歷史新高紀錄。
日本半導體製造裝置協會(SEAJ)上週五(21日)於日股盤後公佈統計數據指出，2026年7月份日本製晶片設備銷售額(3個月移動平均值、包含出口)為5,562.20億日圓，較去年同月暴增35.4%，連續第7個月呈現增長，連續第5個月出現2位數(10%以上)增幅，增幅為19個月來(2024年12月以來、暴增44.7%)最大，月銷售額連續第33個月高於3,000億日圓、連21個月高於4,000億日圓、連續第4個月衝破5,000億日圓大關，超越2026年5月份的5,263.52億日圓、創1986年開始進行統計以來歷史新高紀錄。
和前一個月份(2026年6月)相比、成長8.3%，5個月來第4度呈現月增。
累計2026年1-7月期間日本晶片設備銷售額達3兆4,371.30億日圓，較去年同期增加15.7%，就歷年同期來看，超越2025年的2兆9,701.22億日圓、創下歷史新高紀錄。
日本晶片設備全球市佔率(以銷售額換算)達3成、僅次於美國位居全球第2大。
日本晶片設備巨擘東京威力科創(TEL)7月30日公布財報資料指出，除了GPU、HBM外，通用記憶體、CPU需求將擴大，預估2026年全球晶片前段製程製造設備(晶圓廠設備；WFE、Wafer Fab Equipment)市場規模將達1,500億美元以上(年增20%以上)、2027年預估達1,900億美元以上(年增20%以上)。TEL原先(4月)預估2026-2027年市場規模為1,500億-1,700億美元，此次上修了2027年展望預估。
全球半導體測試設備巨擘愛德萬測試(Advantest)7月29日宣布，受惠於AI相關半導體產量持續增加及晶片設計日益複雜，推升半導體測試設備市場規模預估將創下歷史新高紀錄，其中特別是推論用AI晶片的測試需求遠超預期，因此今年度(2026年度、2026年4月-2027年3月)合併營收目標自原先(4月)預估的1兆4,200億日圓上修至1兆7,140億日圓(將年增51.9%)、合併營益目標自6,275億日圓上修至8,460億日圓(將年增69.5%)、合併純益目標自4,655億日圓上修至6,600億日圓(將年增75.8%)，營收、營益、純益將續創歷史新高紀錄。
日本晶圓切割機大廠DISCO 7月23日公布財報資料指出，本季(2026年7-9月)可用來反映客戶投資意願的出貨額預估將暴增46.4%至1,410億日圓，季度別出貨額將連續第4季創下歷史新高紀錄。
SEAJ 7月2日公布預估報告指出，因AI伺服器用先進邏輯晶片投資旺盛，加上以HBM為中心的DRAM投資大幅增加，因此2026年度(2026年4月-2027年3月)日本製晶片設備銷售額(指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額)自前次(2026年1月)預估的5兆5,004億日圓大幅上修約2成(上修1兆498億日圓)至6兆5,502億日圓，將較2025年度大增26.0%，年銷售額將史上首度衝破6兆日圓大關、連續第3年創下歷史新高紀錄。
(圖片來源：DISCO)
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