MoneyDJ新聞 2016-05-25 08:05:29 記者 新聞中心 報導
台灣電路板協會(TPCA)指出，在智慧型手機逐漸飽和、PC與平板持續衰退，電子產品需求疲弱下，實現萬物聯網願景的5G通訊技術成為各方關注的The Big Next Thing，資策會預估全球在2022年5G關聯產業規模將達新台幣30.3兆元，台灣也將可達兆元規模。在PCB產業表現上，工研院IEK指出，2016年上半年全球PCB產業仍為低迷期，至Q2仍不見明顯回升動力，預估台商兩岸PCB產值季成長僅0.7 %，與去年同期比較則衰退7%，但預估在下半年電子產品新機種問世下，PCB需求將會一季比一季強勁，預估台灣PCB產業今年仍能保持正成長，年增率約0.19%，年產值預估為5,760億元。
台灣電路板協會邀請到資策會、工研院IEK於昨(24)日共同舉辦第21屆PCB產業大勢研討會，提供台灣PCB上下游供應鏈掌握未來5G的國際競合、技術發展趨勢，在市場中尋求新機會。資策會資深產業分析師賴建宏指出，為了對應未來高度頻寬、流量成長需求，及各類物聯網應用，促使企業尋求全新行動網路技術以因應，因此全球電信設備商無不全力發展5G之相關技術。而為達成5G技術目標，各大廠及晶片廠均全力發展如Massive MIMO、mmWave、NOMA無線接取等技術。
賴建宏表示，透過5G技術8秒即可下載一部高畫質電影，Nokia展示出多樣IoT應用，特別在農作物的監控管理；而VR將成為行動裝置的下一個戰場，同時台灣PCB產業在5G技術及標準競逐外，應試想在5G帶給的台灣PCB產業潛在創新應用服務及商業模式的發展可能性。
工研院資通所副所長光周勝鄰表示，5G的商轉將很快到來，國際間的通訊標準將在2020前完成，並在2020年的東京奧運做示範，而國際技術發展主流為高頻段接取技術、同頻同時全雙工技術、頻譜共享、超低功耗機器型態通訊技術、集中式無線接取網路、超高密度小型基地台組網技術、移動網路技術、無線網路虛擬化技術等。
工研院指出，台灣在2014年已啟動相關計畫，在2016年至2020年間將加入國際標準的制定，目標在2020年做出自主系統的展示；對台灣而言，5G商機有幾個機會點，包括UE基頻的SoC晶片、小型基地台（Small Cell）、物聯網IoT、虛擬化應用等。
而在PCB產業表現上，工研院IEK分析師董鍾明表示，綜觀終端裝置市場，全球PC市場2016Q1出貨量較去年同期衰退8%，來到6,347萬台，為2007年以來第一次出貨量跌破6,500萬台；平板市場呈現衰退趨勢，市場規模逐漸縮小，已連續第六季呈現衰退，由於手機市場已逐漸飽和，2016Q1全球手機市場出貨量4.63億支，較去年同期4.69億支衰退1.3%。
而在一片衰退中，全球伺服器市場2016Q1出貨量293.9萬台，較2015年同期成長7.2%，成為市場中的一大亮點。董鍾明表示，在終端需求不振下，2016 Q1我國台商兩岸PCB產值為1,271億元；季減17.2%、年減6%，為近六年來衰退幅度最大的一季；Q2仍不見明顯回升動力，預估季成長僅0.7 %，與去年同期比較則是衰退7%。
工研院IEK指出，2016年上半年全球PCB產業仍為低迷期，但預估在下半年電子產品新機種問世下，PCB需求將會一季比一季強勁，預估台灣PCB產業年度成長幅度仍能保持正成長，成長率約為0.19%，年產值預估為5,760億元。
關於下世代手機發展趨勢，工研院IEK認為，智慧型手機不論在市場需求端或是製造生產端，重心都將由中國大陸逐漸轉向東南亞國家，特別是印度及印尼；而Apple手機處理器採用台積電Info製程，將影響手機主板線寬/線距往下縮小，帶動新製程及新設備投資。
