MoneyDJ新聞 2026-11-05 17:24:03 新聞中心 發佈
由工研院主辦的「眺望2027產業發展趨勢研討會」今(5)日下午於臺大醫院國際會議中心舉行「智慧機械 × AI機器人」場次，以「智慧機械新世代：臺灣產業轉型新局與AI機器人發展趨勢」為主題，由工研院產科國際所專家分別就臺灣機械產業回顧與展望、AI與機器人技術與應用發展趨勢、機器人關節傳動機械，以及全球半導體設備技術發展與產業趨勢等議題進行分享，剖析臺灣機械與機器人產業的發展機會。
工研院產科國際所機械與系統研究組副組長熊治民於「臺灣機械產業回顧與展望–臺灣機械產業的新征程」專題演講中指出，今(2026)年前三季我國機械設備製造業出口金額為6,658億元，年增22.0%。主要出口國家與地區，包含美國、中國大陸、東協、歐洲、日本機械產品出口金額年增率都達到2位數，半導體生產設備出口年增率達到46.6%。預估2026年我國機械設備製造業產值年增率可超過15%。
展望未來，我國機械產業發展，建議採用「深耕、多元、演化」三重策略。「深耕」是透過掌握人才、建立複合競爭優勢，以及快速調適來鞏固本業競爭力；「多元」是透過參與不同的供應鏈、核心能力應用擴散，以及開創新事業來跨足新商務領域；「演化」是透過強化企業營運、產品服務加值，以及拓展獲利模式，加速智慧能力應用。
工研院產科國際所機械與製造系統研究部分析師呂佩瑄於「機械 - AI與機器人技術與應用發展趨勢」專題演講中指出，隨著生成式人工智慧、基礎模型、多模態感知與運算能力持續進步，機器人逐步具備理解環境、接受自然語言指令、從操作經驗中學習，以及因應現場變化的能力，應用範圍也由高度結構化的生產線，延伸至倉儲物流、商業服務與醫療照護等場域。這項轉變正吸引國際科技企業、車廠與新創公司加速投入，帶動模型、晶片、機器人本體及關鍵零組件的跨領域競合。
展望未來，臺灣機器人產業的成長動能將不僅來自本體銷售，更取決於系統整合、人工智慧視覺、控制軟體、感測模組、關鍵零組件與售後維運等整合能力。若能結合既有製造優勢、場域驗證與供應鏈能量，將技術轉化為可重複部署的產業方案，臺灣可望由單機設備供應，進一步朝智慧機器人整體解決方案發展。
工研院產科國際所機械研究部分析師劉東昇於「讓機器人動起來的關節:傳動機械的黃金十年」專題演講中指出，隨半導體製造蓬勃發展，不論是前段晶圓廠還是後段封測廠，皆需要用傳動元件實現自動化，例如前段的製程設備(薄膜沉積→塗佈→曝光→顯影→蝕刻→測試)、晶圓移載設備(EFEM機械手、OHT天車)與後段的製程設備(黏晶、打線、AOI、分選機)以及廠務自動化(上下料、廠內搬運)。隨著全球不斷加碼興建晶圓廠以及封測廠，傳動元件在市場需求將隨勢而漲。
工研院產科國際所機械與製造系統研究部分析師張雯琪則於「全球半導體設備技術發展與產業趨勢」專題演講中指出，AI資料中心基礎建設和高頻寬記憶體(HBM)需求，驅動2026年全球半導體設備市場估達1,659億美元，成長23.2%，其中晶圓製造設備成長23.1%、測試設備成長31.0%、封裝設備成長9.6%，異質整合、先進記憶體和矽光子共封裝，更加速測試與量檢測設備需求。
工研院指出，臺灣半導體設備強項在於先進封裝、自動化、量檢測、零組件精密加工，未來隨著設備AI化的趨勢，可望擴大導入感測器、製程智能控制、數位孿生與機器人應用。
