精實新聞 2012-10-11 12:46:14 記者 羅毓嘉 報導
LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)今年Q3受惠於驅動IC產業需求暢旺，單季合併營收創下38.79億元的新高紀錄，較Q2的36.29億元成長6.8%，成長幅度優於市場原預估的5%左右季增率。隨著營收走高、折舊降低，法人認為頎邦Q3毛利率可望較Q2的27.7%上揚到28.5%左右，帶動單季獲利的進一步成長。
頎邦今年9月合併營收為13.35億元，月增4.7%、年增30.4%，受惠於主力客戶瑞薩供貨給iPhone 5的驅動IC訂單持續增溫，創下單月歷史次高水準；累計今年前9月，頎邦合併營收為108.44億元，較去年同期成長9.3%。
今年Q3頎邦受惠於Apple、Samsung供應鏈持續拉貨，頎邦用於小尺寸驅動IC封裝的12吋金凸塊與玻璃覆晶封裝(COG)產能利用率維持滿載水位，加以面板廠庫存回補動作全面啟動，Q3大尺寸驅動IC封裝業務亦較Q2成長，帶動頎邦Q3合併營收創下單季營收新高，季增幅度更優於市場預期。
受惠於產能利用率走揚、整體折舊降低、銅鎳金凸塊製程導入比重提昇，法人指出，頎邦毛利率增長的趨勢已經確立，預估頎邦單季合併毛利率可望較Q2的27.7%上揚到28.5%左右，獲利能力亦獲得穩固支撐。
隨著時序進入Q4，頎邦的大尺寸驅動IC封裝業務，可能因中國電視銷售的庫存回補潮告一段落而出現下滑，惟小尺寸驅動IC封裝在智慧型手機廠拉貨動能下，可望維持高檔不墜，整體Q4有機會力拼淡季不淡；同時法人亦指出，頎邦毛利率持續往上的格局將可持續到明年，不僅營收穩健成長、獲利成長幅度更可望優於營收的成長率。
頎邦今年上半年稅後盈餘為11.15億元，年增38.9%，EPS為1.89元。
