精實新聞 2012-07-27 12:00:00 記者 羅毓嘉 報導
封測大廠日月光(2311)、矽品(2325)今日午後將同步舉行法說會，除揭露Q2營運成果、說明Q3展望之外，在封測雙雄Q2營運估可雙雙達先前預估目標狀況下，市場更關心，此刻正值半導體市況動盪、Q4起可能又將進入一波庫存修正階段，日月光和矽品先前同步拉高的全年資本支出規劃，進度會否因此稍有放緩，值得留意。
日月光今年Q2封測與材料營收為324.85億元，季增率為11.1%，優於矽品Q2合併營收為165.45億元、9.4%的季增率。
日月光早先即預期，受到銅打線比重提高的推升，集團Q2的合併毛利率將優於首季的16.7%，而矽品也預估Q2合併毛利率預估達16%至18%，合併營益率則在9%-11%，較Q1水準走揚。法人預期，隨著營收目標符合預期，日月光與矽品財測目標可望全數達陣，而對於Q3營運展望則估仍將有個位數成長。
不過，相較於回顧Q2營運成果，市場目前更關心的，毋寧是在台積電(2330)、聯電(2303)相繼釋出Q3將較Q2再交出小幅成長成績、不過Q4半導體供應鏈恐將面臨庫存修正壓力等消息後，兩家封測大廠在上一次法說會上相繼宣佈調高的全年資本支出，會不會也必須做出適度的進度調整。
矽品在上一次的法說會當中，宣佈將今年資本支出從去年的110億元一口氣拉高到175億元，等於年增6成，其中有75%的資本支出將在Q3結束前到位，而日月光也將全年資本支出調高到美金8億元以上，調整幅度為15%；惟隨著半導體供應鏈的庫存去化壓力可能在Q4浮現，資本支出腳步會否「微調」，即考驗著封測大廠經營者的佈局策略。
外資券商大和在日前即已針對矽品法說會率先發佈報告，指出矽品規劃的資本支出時程「選在此時此刻密集投入，是否為最佳時機，令人存疑」，並預估矽品為了避免急遽拉高的折舊成本致Q4時形成沉重毛利率壓力，矽品應會在今日的法說會中暫緩部分資本支出計畫。
另值得注意的是，矽品為了擴張其3D IC、堆疊式封裝PoP(Package on Package)和銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)等先進封測產線能量，已向中科提出用地申請，並已獲國科會通過，規劃將分期投入20億元的資本支出，這項計畫的投入時程、以及效益浮現的時間點，料也將成為今日法人說明會追蹤的重點之一。
