精實新聞 2014-02-20 10:42:48 記者 王彤勻 報導
外資瑞信出具台積電(2330)最新報告指出，近期來自4G LTE的28奈米製程相關訂單，開始產生從二線晶圓廠回流台積的現象，加上半導體產業展開庫存回補，也因此相對於台積財測原估Q1營收將季減5~7%，如今瑞信則看好，台積Q1營收季減幅度可望收斂至4~6%，而毛利率、營益率也將能雙雙落在預估值44.5~46.5%、32~34%的上緣，且上半年營運料繳出優於預期的成績。瑞信除維持台積的優於大盤(Outperform)評等外，並將其目標價從116元升至122元。
根據瑞信訪查，目前全球Fabless IC設計庫存天數持續下滑至50天的低檔，而整體半導體庫存天數更是降至38天的低水位，後續庫存回補的力道可以期待。
瑞信進一步分析，對台積電而言，其28奈米HPM製程因擁有更佳的產品效能、更低的漏電率與功耗，已經逐步從二線晶圓廠手上，再度奪回高階的4G LTE訂單，可望帶動台積今年上半年營運繳出優於預期的成績。
瑞信更指出，台積即使在28奈米HPM製程進入量產的第三年，於高階28奈米市場上仍罕逢敵手，同時也逐漸從競爭對手手上，搶回較為低階的28奈米LP製程訂單。根據台積日前於法說會上的說法，台積於28奈米製程的出貨量中，有超過80%都是相對高階的HPM製程，因此可免於受到其他晶圓廠於28奈米LP製程競價的不利影響。
看好台積於先進製程領導地位穩固，瑞信也調升對台積今、明兩年的EPS預估至8.13元、9.05元。
