精實新聞 2012-04-27 15:23:50 記者 萬惠雯 報導
IC設計大廠聯發科(2454)總經理謝清江宣佈，面對快速增溫的智慧型手機市場需求以及聯發科本身產品優秀陣容，將上修今年智慧型手機晶片出貨目標，由原先的5000萬套上調至7500萬套，上調幅度達5成的水準，但以聯發科上半年智慧型手機晶片出貨估可達2800萬套的水準來看，下半年的出貨力道將更強。
謝清江表示，智慧型手機方面市況優於預期，聯發科第二季主要還是會以MT6573晶片為主，第三季MT6575將超過MT6573，另外，聯發科EDGE加智慧型手機晶片已占出貨30%，且聯發科在TD-SCDMA為領先業界，成為首家通過中國移動測試規範的智慧型手機，且在營運商的集採手機也已4月份量產。
在新產品部分，謝清江表示，下一代智慧型手機晶片MT6577客戶導入反應良好，客戶將於第三季3進入量產，強化聯發科智慧型手機晶片產品組合；3G HSPA新產品開發順利，年底將有客戶推終端產品，與前代相較有更快的速度；另外，四合一網通晶片MT6628整合WiFi+ GPS+ BT+ GSM，將於第二季出貨，更適合手持式裝置產品。
至於在功能型手機市場，受到市場換機潮影響，此市場已趨緩，謝清江表示，聯發科將推出高整合度方案，唯一市場上大於400MHz的產品MT6255已量產，針對高端市場可支援3D介面以及觸控體驗的產品也獲好評，主攻大眾市場的MT6250將於第二季底量產，成本競爭力佳。
