MoneyDJ新聞 2026-05-27 11:33:47 林昕潔 發佈
台化(1326)今年將首度參加台北國際電腦展COMPUTEX TAIPEI 2026，以「化學工業與半導體產業的連結」為主軸，展現公司由石化及塑膠材料本業，延伸至資通訊、半導體及AI產業鏈的轉型成果及走向。展出聚焦塑膠複合材料、電子級低碳氫氣／特用氣體、精細化學品、再生能源／綠電服務／微電網／EMS 系統，以及 AI 運算中心招商五大主題，展現台化以材料、能源與場域資源，連結與支持高科技產業在地化發展的蛻變與轉型。
董事長洪福源表示，原本主辦廠商認為台化經營面向不符合，但經過公司展示旗下產品如何跟半導體、AI科技連結，獲得主辦單位認同，順利參展。
台化強調，在塑膠複合材料方面，公司長期深耕 PC、PC/ABS等高值化改性材料，並投入芳香族尼龍、PEEK（聚醚醚酮）等高溫工程塑料開發，可應用於無人機、人形機器人、AI 伺服器、AI 筆電、5G／6G 網通及半導體載具等領域，實現產業供應鏈在地化，提供全方位Total Solution一站式服務，台化已成為台灣無人機熱塑性材料的主要供應商。另外今年底將量產高潔淨度茂金屬 PP，可應用於 FOUP、FOSB 等半導體晶圓載具，為世界第三家PP晶圓載具材料的供應商。
在電子級低碳氫氣方面，台化推動 5N5 高純度電子級低碳氫氣專案，規劃利用既有副產低碳氫作為原料，預定於明年第三季產出。該原料氣已取得第三方碳足跡認證，氫氣碳足跡為 0.52 kg CO₂e／kgH₂，約為主流製氫技術的二十分之一。電子級氫氣可應用於半導體晶圓製程中的還原反應、清洗與保護環境；台化亦規劃發展電子級特用氣體，支援半導體、面板與LED製程需求。
在精細化學品方面，台化推動聚醯亞胺（PI）單體、光阻（PR）材料及鈣鈦礦電池材料等電子特化品的研發，應用於半導體封裝、可撓性銅箔基板、低軌衛星、AI 伺服器及次世代太陽能電池等領域，並結合策略投資夥伴研發能力與台化量產管理優勢，提供客製化開發到量產導入的一站式服務。
(圖片來源:資料庫)
