MoneyDJ新聞 2026-10-14 09:00:35 張以忠 發佈
緯穎(6669)持續深化AI伺服器光互連技術布局，於2026年OCP全球高峰會攜手Ayar Labs及創意(3443)，首度實機展示整合共同封裝光學(CPO)技術的運算系統，結合ASIC晶片、光學引擎與雷射光源，並導入即時遙測及系統監控功能，展現從晶片、光學元件到系統層級的整合能力。緯穎表示，此次合作已從先前機櫃級架構設計，進一步推進至平台整合與系統級功能驗證，未來三方將持續深化合作，加速CPO技術朝大規模量產及商用部署邁進。
隨AI運算需求持續擴大，資料中心對高速傳輸、能源效率及系統擴展性的要求同步提高，光電整合逐漸成為下一代AI基礎設施的重要發展方向。緯穎此次與Ayar Labs、創意合作展示的CPO運算系統，整合創意電子多晶片封裝(MCP)技術，以及Ayar Labs旗下TeraPHY光學引擎與SuperNova雷射光源，打造符合OCP ORV3規格的端到端運算系統。
在技術驗證方面，此次展示重點在於CPO技術於實際系統架構中的運作能力。緯穎表示，透過即時擷取整合於多晶片封裝內的光學引擎遙測資料，系統可同步監控光互連運作狀態，並藉由調校子系統持續追蹤溫度及波長漂移，確保訊號傳輸品質及系統穩定性。
緯穎指出，現場實機展示中，包括眼圖高度(Eye Height)、光調變幅度(OMA)及消光比(ER)等關鍵訊號品質指標均維持穩定，光學引擎與外部雷射光源模組的溫度亦保持穩定，顯示相關技術已具備在實際系統環境中運作的能力。
此外，緯穎也展示系統級先進散熱架構，以及可拆卸式光纖陣列單元(FAU)與機箱內光纖佈線設計，進一步驗證CPO系統在散熱、維護及製造方面的可行性，為未來導入大規模AI資料中心奠定基礎。
緯穎總經理暨執行長林威遠表示，AI基礎設施正快速邁向光學互連的新世代，此次與Ayar Labs及創意電子的深度整合，證明光學引擎與雷射光源能夠在實際系統架構中穩定運作，是三方合作的重要進展。未來將持續推動CPO技術規模化部署，協助超大規模資料中心業者打造高頻寬、高能源效率及高度擴展性的下一代AI基礎設施。
創意總經理戴尚義指出，將光學I/O直接整合至晶片設計，並透過系統級實機展示驗證功能，是三方合作的重要成果。透過跨領域整合，可在晶片設計初期即納入系統端需求，縮短從晶片創新到系統就緒的開發週期，提升客戶在AI基礎設施市場的競爭力。
Ayar Labs執行長暨共同創辦人Mark Wade則表示，隨AI產業加速朝光學互連發展，CPO技術目前的關鍵已不僅是驗證技術可行性，而是如何實現大規模部署及管理。此次合作透過實際平台整合及即時監控，提供資料中心業者評估CPO技術所需的運作數據，有助提升未來導入意願。
展望後續，緯穎表示，此次實機展示代表CPO技術已從架構驗證進一步邁向系統級功能驗證，三方將持續推進晶片、光學元件與系統整合，為將來大規模導入奠定穩固基礎，朝大規模量產及部署目標邁進，並進一步支援下一代機櫃級AI基礎設施發展。
(圖:公司提供)
