MoneyDJ新聞 2026-09-01 18:29:04 陳怡潔 發佈
中華經濟研究院今(1)日公布今(2026)年8月台灣製造業採購經理人(PMI)指數續揚1個百分點至62.5%(見附圖)，已連續11個月擴張，並創下2021年8月以來的近五年新高。中經院院長連賢明表示，出口景氣和AI產業需求持續暢旺帶動PMI續揚，不過，零組件搶料、原物料漲價已經形成生產瓶頸，記憶體供應吃緊難以很快紓解，並使消費性電子產品面臨漲價壓力。
中經院指出，2026年8月經季節調整後之台灣製造業PMI指數續揚1個百分點至62.5%，已連續11個月擴張，創2021年8月以來最快擴張速度；其中，未來六個月展望指數連續第8個月維持在60%以上擴張速度，惟供應瓶頸與成本上升，影響部分訂單與生產排程，存貨擴張速度持續趨緩，客戶存貨則連續第3個月呈現過低。
中經院院長連賢明表示，8月台灣製造業PMI微幅上揚主要反映出口景氣和AI產業持續暢旺，不過，近期原物料價格上升較快，廠商也反映零組件搶料情況，使缺料和成本上漲開始成為生產瓶頸，其中，記憶體供應尤為吃緊，且目前不預期記憶體缺貨情況能很快紓解。
他進一步指出，AI產業目前最大的瓶頸是記憶體，尤其是高頻寬記憶體(HBM)，台灣雖然有晶片製造優勢，但AI伺服器仍需大量記憶體，目前全球記憶體又呈缺貨狀態，價格漲幅相當大，進一步推高電子產品成本；凡使用記憶體相關零組件的電子產品都面臨成本增加，且手機、電腦等消費電子產品也面臨漲價壓力，後續也仍須觀察價格上漲對終端需求的影響。
中經院並指出，觀察8月電子業情況，電子暨光學產業因供應瓶頸與成本上升進一步限制訂單與生產擴張加速。新增訂單與生產維持相對高點，未再大幅加速，存貨擴張速度亦趨緩，客戶存貨指數則呈現持平(50%)，加上原物料價格指數再度升至80.0%以上的上升速度，顯示供應瓶頸與成本壓力仍高。
而AI伺服器、高階記憶體及高速光通訊需求持續強勁，惟高階印刷電路板(PCB)、AI高速光通訊及部分電源半導體等關鍵零組件原物料供給趨緊，部分品項交期達52週以上，出現配貨(allocation)與出貨前始確認報價等情況，長短料錯置與交期延長影響生產排程。此外，部分成熟記憶體價格上漲主要源於供給縮減，個人電腦、手機等消費電子對零組件漲價之承受度已逐步下降，近期Apple亦調高部分MacBook及iPad售價，後續須留意成本持續轉嫁是否延長消費性電子換機週期並抑制終端需求。
非製造業部分，中經院指出，2026年8月未經季節調整之台灣非製造業採購經理人(NMI)指數續跌1.7個百分點至55.6%，已連續18個月擴張，惟擴張速度趨緩，其中，八大產業NMI及未來六個月展望皆呈現擴張。
中經院進一步表示，8月非製造業之商業活動、新增訂單與人力僱用同步擴張趨緩，顯示整體成長動能較第二季略降，惟八大產業NMI及未來六個月展望全數呈現擴張，顯示產業面仍具廣泛支撐。值得注意的是，8月採購價格指數已連續8個月維持60.0%以上，服務輸出/出口亦中斷連續8個月擴張轉為緊縮。其中，金融保險業服務輸出/出口指數中斷連續4個月擴張，指數大跌14.3個百分點轉為持平。
(圖片來源：中經院)
