精實新聞 2013-08-30 09:23:32 記者 羅毓嘉 報導
IC封測大廠日月光(2311)宣佈發行總額達到4億美元(約合新台幣120億元)額度、期限為5年(2013-2018)的海外可轉換公司債，已經完成定價，轉換價格為每股33.085元。與日月光昨日收盤價25.45元相較，可轉債發行的溢價幅度約為30%。
日月光是在今年7月間經董事會通過，以上限4億美元(約合新台幣120億元)發行無擔保轉換公司債，等於本次發行為滿額發行，相關資金將用於購料、擴產、採購先進封測製程設備等，用以支應日月光集團在中國地區與高雄廠的高階產能建置計畫，因應電子業日新月異的高階產能需求。
日月光指出，於2018年到期的零息可轉換公司債，係於美國境外依據美國1933年聯邦證券法Regulation S規定募集發行。不過，該筆可轉債及因其轉換而發行的普通股均未根據美國證券法辦理註冊，且在未經註冊或豁免註冊的情況下，不會於美國募集與銷售。
日月光的可轉債將在今年9月5日在新加坡交易所掛牌， 每張債券面額為美金200,000元或其整數倍數，依面額之100%發行。於轉換期間內，可轉債持有人得按每股新台幣33.085元之轉換價格，將可轉債轉換為本公司普通股。
日月光指出，本次發行的可轉債到期日為2018年9月5日，屆時日月光將依本債券面額，將本債券全數償還。
日月光近年來持續推動兩岸產能的大幅擴充，包括加碼台灣中壢廠、高雄新廠擴建計劃，也在中國的上海、蘇州、昆山等地擴充產能，尤其針對銅打線製程、覆晶封裝、晶圓凸塊、乃至3D晶片與SiP(系統級封裝)的研發與產能建置，在封測廠當中最為積極；同時日月光也憑藉著與IDM大廠的合作，鞏固其在後段封測產業的龍頭地位。
累計今年前7月，日月光合併營收為1164.81億元，較去年同期成長了11.3%；其中封測材料營收為797.97億元，較去年同期成長9.7%。日月光今年上半年稅後盈餘為60.51億元，年增15.4%，累計上半年EPS為0.79元。
