MoneyDJ新聞 2026-03-03 09:36:22 黃立安 發佈
全球通訊晶片大廠競逐Wi-Fi 8新世代技術，IC設計晶片大廠高通選擇於MWC 2026期間正式發布FastConnect 8800行動連線系統，首度推出完整Wi-Fi 8產品組合，並強調為AI時代打造原生連網架構。高通指出，Wi-Fi 8全系列方案目前已進入送樣階段，首批商用產品預計將於2026年底問世，全球主要合作夥伴亦已承諾導入商用部署。
相較聯發科(2454)於CES 2026率先亮相Wi-Fi 8方案，高通則選擇在以通訊技術為核心的MWC展會發表，凸顯其深耕行動連線與網通基礎設施市場的布局。Wi-Fi 8被視為今年通訊晶片領域的關鍵升級方向，隨著AI應用普及與高頻寬需求快速成長，新一代無線規格成為各家晶片廠搶占技術制高點的重要戰場。
高通指出，針對智慧型手機、平板與筆電所設計的FastConnect 8800行動連線系統，為全球首款採用4x4無線電配置的行動解決方案，尖峰速度突破10Gbps，整體效能達前代Wi-Fi 7的兩倍，千兆位元無線涵蓋範圍提升達三倍。藍牙技術亦同步升級，支援高數據吞吐量(HDT)，傳輸速率由2Mbps大幅提升至7.5Mbps。
此外，高通強調，其方案為目前唯一在單一晶片中整合Wi-Fi 8、藍牙7.0、UWB(802.15.4ab)與Thread 1.5的多合一設計，並導入Proximity AI鄰近感知技術，結合UWB與Wi-Fi測距能力。
除行動裝置外，高通亦同步推出Dragonwing網路基礎設施平台，共五款全新平台產品，鎖定存取點(AP)與閘道器市場，提供具備裝置端AI運算與高效能處理能力的Wi-Fi 8解決方案，並整合5G與光纖寬頻技術。
