MoneyDJ新聞 2026-09-16 12:53:42 新聞中心 發佈
美光科技今(16)日宣布，在記憶體創新上締造重要里程碑，成功於多個伺服器平台上展示全球首款512GB DDR5 RDIMM模組。此項成果進一步鞏固美光在高效能、高容量伺服器記憶體領域的領導地位，並為企業資料中心與雲端客戶提供一條途徑，以更高的效率支援大規模且高負載的AI、分析、記憶體資料庫與模擬密集型工作負載。AMD與Intel等領先半導體業者均已積極驗證此模組，其傳輸速率最高可達9,200MT/s。美光預計於2027年下半年配合客戶需求量產512GB DDR5 RDIMM。
此模組的高容量源自美光先進的垂直互連封裝創新技術。該產品透過直通矽晶穿孔（TSV）垂直堆疊DRAM晶粒，在單一DRAM封裝內將密度最大化，同時維持現代資料中心架構所需的效能表現。此模組可在單一雙路伺服器的24個記憶體插槽中實現最高12TB的DDR5 DRAM容量。
美光資深副總裁暨雲端記憶體事業部總經理Raj Narasimhan表示，美光持續引領記憶體技術發展，推出全新等級的超高密度、高效能伺服器記憶體，協助客戶將更龐大的資料集置於所需的運算引擎附近；512GB RDIMM可實現數TB容量等級的伺服器，支援規模更大的AI與資料庫工作負載、更高的虛擬化密度與更佳的功耗效率，且這一切都在既有的伺服器規格尺寸內完成。
美光正與領先的生態系夥伴密切合作，針對次世代伺服器平台進行512GB DDR5 RDIMM驗證工作，以確保廣泛的相容性，並為部署導入提供順暢的路徑。
AMD運算與企業AI平台解決方案工程企業副總裁Amit Goel表示，與美光緊密工程合作，結合運算與記憶體創新技術，協助客戶充分發揮搭載AMD技術平台的價值，雙方攜手為現代工作負載日益成長的規模與複雜度打造均衡且高效能的基礎架構。
Intel資料中心事業群平台與系統工程總經理Karin Eibschitz Segal也表示，Intel正與美光密切合作，驗證其512GB DDR5 RDIMM，以推動為滿足次世代資料中心工作負載日益增長需求而設計的未來伺服器平台。
大型語言模型（LLM）、代理型AI、即時推論與高核心數CPU工作負載的快速普及，正驅動市場對更大伺服器記憶體容量、更高頻寬與更佳功耗效率的需求。美光512GB RDIMM能讓更大的資料集常駐於主記憶體中，降低對速度較慢儲存層的依賴，並減少高成本的資料搬移，以因應上述需求。全新512GB RDIMM同時提升效率，相較於四條128GB RDIMM，其運作功耗降低超過60%。
對於以Spark支援向量機（SVM）為基礎的資料分析等受記憶體效能限制的工作負載，美光512GB RDIMM相較於256GB DDR5組態，最高可提供1.4倍的效能。512GB模組也為RocksDB與Redis等記憶體密集型資料庫與快取平台帶來顯著優勢，可提升吞吐量、增加並行處理能力，並更有效率地擴展資料集規模。
JPMorganChase基礎架構平台資訊長Darrin Alves表示，美光512GB RDIMM這類更高容量的記憶體技術，將協助企業支援規模更大的記憶體內（in-memory）工作負載、提升資源使用率，並強化擴展現代運算環境所需的靈活度。
