MoneyDJ新聞 2025-12-03 10:03:19 萬惠雯 發佈
IC載板廠商景碩(3189)因應AI伺服器對高階ABF載板需求大幅提升，近期已啟動現金增資作業，擬在不超過7000張的額度內辦理現金增資。景碩預計2026年在景碩六廠擴產，計劃新增 10M units/月的ABF。新產能將自2026 年起陸續開出，貢獻營收動能。
隨著高階運算（HPC）、AI 伺服器與先進封裝需求持續增強，ABF載板市場需求成長，尤其是高階產能，且因應原材料漲僵，目前 ABF載板每季仍有約 3-5% 的漲幅，也是景碩明年成長動能最強的產品線。
至於 BT 載板方面，整體大環境BT載板為供過於求，但因BT載板用的上游t glass玻纖布缺貨，導致短期BT 載板無法即時供應，隨著t glass新的供應商加入，估BT載板缺貨潮可望在明年上半年緩解，目前BT 載板每季也約有3-5%的漲價空間。
展望 2026 年，景碩認為，ABF 仍是最大成長主軸。法人估，明年景碩整體營收成長約 15%，其中 ABF 成長幅度最高，BT 較為溫和，而非載板業務如隱形眼鏡也有望維持 10-15% 的成長。
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