MoneyDJ新聞 2026-09-02 10:18:43 數位內容中心 發佈
盟立（2464）今年將整體產能擴增30%至40%，其中半導體高階設備產能增加逾30%，同時擴充機器人、機器狗與關節模組供應鏈，鎖定先進封裝、AI自動化與智慧物流需求。產品線涵蓋OHT空中搬運系統、Stocker自動倉儲，以及300mm晶圓、ABF載板、FOPLP與Panel Handling解決方案，可對應CoWoS、CoPoS、CoWoP等製程所需的多尺寸載具與高潔淨搬運環境。
營收結構也持續朝半導體設備傾斜。盟立2025年半導體設備系統占產品應用比重已達57%，今年前7月累計營收48.96億元，年增25.64%；上半年EPS為0.66元，較去年同期的-0.59元轉盈。海外接單也延伸至東南亞，馬來西亞、新加坡與泰國半導體客戶案件陸續展開，帶動封裝與自動化設備海外需求增加。
財務面方面，盟立辦理現金增資850萬股，每股發行價格138元，預計募集約11.73億元，資金用途為償還銀行借款與充實營運資金。生產端則透過全球生產基地與供應鏈配置，縮短交期並提高對客戶建廠與擴線需求的反應速度，配合半導體高階設備與自動化系統案量增加。
新事業則從實際應用場域切入。盟立依半導體、物流與製造業客戶需求，完成AI人形機器人與機器狗本體開發，規劃今年啟動出貨。智慧自動化物流業務已承接EMS客戶北美廠自動化系統訂單，也排入今年出貨；隨機器人新產品逐步導入，機器人、機器狗及關節模組供應鏈規劃年產能500台。
