MoneyDJ新聞 2026-08-20 10:27:31 萬惠雯 發佈
華通(2313)AI資料中心布局逐步進入收成期，第二季資料中心相關產品營收占比已提升至10%，相關營收較去年同期大增182%，成為公司成長速度最快的應用。隨800G、1.6T光模組加速升級，高階mSAP板需求持續增溫，華通也積極在台灣及中國擴充相關產能，下半年資料中心業務占比可望持續攀升。
華通近年持續將產品布局由消費性電子、衛星通訊延伸至AI資料中心，目前800G、1.6T光模組使用的mSAP板已量產出貨，近期中國客戶高階交換器主板也進入量產階段，帶動mSAP及高層數、高階HDI等高附加價值產品出貨增加。
隨著AI伺服器叢集規模持續擴大，資料中心對傳輸速度及頻寬要求快速提升，光模組規格也由400G大量轉向800G，並逐步朝1.6T升級。由於800G以上高速光模組對訊號品質要求更為嚴格，PCB製程也進一步朝mSAP升級，成為華通切入AI資料中心的重要產品。
市場並預期，今年800G進入大量升級階段後，高階mSAP產能供給可能趨於吃緊。華通長期累積mSAP量產經驗，目前在台灣及中國均有穩定量產產線，並已取得雷射鑽孔機、電鍍線等設備，短期將在台灣及重慶擴充光模組專用mSAP產能，以因應客戶需求。
展望下半年，隨新增mSAP產能陸續開出，華通高階光模組PCB營收在第三、四季可望逐月增加，加上高階交換器主板開始貢獻，資料中心業務將持續成為主要成長動能；在高階、高附加價值產品占比提高下，產品組合改善也有助整體毛利率呈現逐季走升。
