矽品估Q1營收季減4-8%，Q2起需求轉強
2014/01/27 17:51
精實新聞 2014-01-27 17:51:26 記者 羅毓嘉 報導
IC封測大廠矽品(2325)今舉行法人說明會，董事長林文伯指出，預估本季營收將落在173.36億元至180.9億元區間，相當於季減4-8%，且產品平均售價與稼動率將略為鬆動，不過由於今年Q1期間通訊晶片需求仍強，FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)需求持續提升，矽品看好Q2起覆晶封裝產能利用率將維持在90%以上高檔，且營收的成長亦將帶來毛利率的升溫。
矽品去年Q4營收為188.44億元，季減1.3%，單季稅後盈餘為22.6億元，季增3.4%，EPS為0.72元；2013全年矽品營收為693.56億元，年增7.3%，全年稅後盈餘58.92億元，年增5.3%，EPS為1.89元。
就產品應用別區分，通訊晶片佔矽品去年Q4營收比重為60%(前季為59%)，消費性晶片佔比22%(持平前季)，電腦運算佔比為14%(前季為15%)，記憶體佔比為4%(持平前季)。
矽品董事長林文伯表示，以30元台幣兌換1美元設算，預估今年Q1矽品單季營收將會落在173.36億元與180.9億元區間，相當於季減4-8%，營業毛利介於33.1億元至37.05億元(毛利率約落在19-20.5%區間)，營業利益預估落在16.36億元至20.11億元區間(營益率約9.4%至11.1%區間)。
而就今年Q1各封測產線的稼動率預估來看，林文伯指出，預估打線封裝稼動率將介於72-76%，凸塊與覆晶封裝稼動率則估為87-91%，測試產線的稼動率估約82-86%。相較於矽品去年Q4打線封裝稼動率為80%、覆晶與凸塊製程稼動率為96%、測試機台稼動率為89%，今年Q1各產線的稼動率均因淡季而出現鬆動。
就矽品去年Q4的封裝業務別來看，導線架封裝佔比為20%(持平前季)、基板封裝佔比為30%(前季為37%)、凸塊與覆晶封裝合計佔38%(前季為31%)，測試業務則佔12%(持平前季)。
林文伯說明，基板封裝與凸塊、覆晶封裝製程在營收比重上的消長，主要是因為台灣與中國的客戶自去年Q4開始，將通訊應用晶片自打線封裝加速轉進FC-CSP製程所致，預期今年此一趨勢也將持續演進；而就今年Q1各項晶片應用走勢來看，林文伯預期通訊應用晶片將成長，消費性與PC應用晶片則估出現下滑，記憶體也會微幅下滑。
同時，儘管Q1工作天數較短，營運處於相對淡季、ASP亦微幅走跌，不過林文伯仍看好近期美元升值有利矽品業績表現，且Q2起FC-CSP的訂單量將轉強，高階封裝產能利用率將站穩90%以上高檔，營收的成長亦將催化毛利率升溫。個股K線圖-
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