MoneyDJ新聞 2026-08-31 09:59:18 數位內容中心 發佈
華通（2313）800G、1.6T光模組用mSAP板與高階交換器主板已量產，同步在台灣與重慶擴充光模組專用mSAP產能，銜接AI資料中心客戶需求。現階段資料中心產品線已由光模組延伸到交換器主板，出貨結構涵蓋mSAP、高層數板與高階HDI，產品組合朝高附加價值板材調整。
產品進展已從驗證轉入量產。800G、1.6T光模組採用的mSAP板先行出貨，近期中國客戶高階交換器主板也展開量產，隨著400G升級至800G、1.6T，高速傳輸對訊號品質要求拉高，PCB製程隨之導入mSAP。華通在台灣與中國均有穩定量產線，並取得雷射鑽孔機與電鍍線等設備，供應鏈區域配置也更完整。
財報方面，今年第2季營收199.9億元，年增9.84%，毛利率18.51%，較去年同期增加0.3個百分點，稅後純益14.79億元，年增78%，EPS為1.24元。上半年EPS為2.5元。第2季HDI訂單延續，高階手機、低軌道衛星產品維持出貨，資料中心相關營收同步擴大，帶動單季獲利提升。
下半年增量將由新增mSAP產能與高階交換器主板共同銜接。台灣與重慶新產能陸續開出後，光模組PCB營收有機會在第3季、第4季逐月增加，高階產品比重也將拉升毛利結構。第2季資料中心相關產品營收占比已達10%，較去年同期增加182%。
