MoneyDJ新聞 2026-10-20 09:50:39 數位內容中心 發佈
頎邦（6147）將既有金凸塊、晶圓測試、COF與COG等驅動IC封裝技術，延伸至RF、RFID與矽光子應用，其中矽光子鎖定LPO產品。目前約有10家新案客戶進行中，部分產品已於第2季量產，第3季出貨增加，帶動非驅動IC業務成長。
頎邦目前營收仍以驅動IC為主，占比超過6成，但非驅動IC客戶與產品種類持續增加。其中LPO是近期成長幅度較大的品項，隨量產批次增加，單季出貨估季增雙位數百分比；RF與RFID業務也維持成長，使非驅動IC不再集中於單一應用。
驅動IC下半年仍有季節性需求支撐，上季全面調整報價後，價格條件也有所改善。另一方面，既有封裝與測試技術切入矽光子、RF與RFID等應用後，高毛利產品比重提高，有助改善產品組合。
頎邦第3季營收估季增雙位數百分比，下半年毛利率維持30%以上。隨矽光子、RF與RFID接單增加，今年非驅動IC營收有機會年增30%至40%。
