精實新聞 2012-10-02 11:16:10 記者 羅毓嘉 報導
LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠於產能利用率走揚、整體折舊費用降低、銅鎳金凸塊製程導入比重提昇，毛利率增長趨勢確立，法人估頎邦今年Q3合併營收將季增5%至38億元上下，毛利率則較Q2的27.7%上揚到28.5%左右；儘管Q4頎邦將因大尺寸面板庫存回補告一段落，營收估較Q3回落，惟2013年起陸續浮現的面板解析度提昇趨勢，料將成為頎邦明年度成長的主要動能。
頎邦今年7、8月合併營收合計為25.43億元，與Q2營收36.3億元缺口僅10.87億元，受惠於主力客戶瑞薩供貨給iPhone 5的驅動IC訂單持續增溫，法人預估頎邦9月合併營收將落在12.5-13億元區間的高檔位置，推升頎邦Q3合併營收季增約5%。
在產能利用率維持高水位的支撐下，法人認為頎邦Q3毛利率可望較Q2進一步走揚，帶動頎邦單季獲利較Q2的6.5億元小幅成長，年增率則估達25-30%。
隨著時序進入Q4，頎邦的小尺寸驅動IC封裝在智慧型手機廠拉貨動能下，維持高檔不墜，不過大尺寸驅動IC則因中國電視銷售的庫存回補潮告一段落，而可能出現回落趨勢，讓頎邦Q4合併營收較Q3走軟；惟值得注意的是，目前電視廠商已積極佈局超高解析度4K2K(4000x2000)的產品，此一解析度提高趨勢，料將提高對驅動IC的需求，而頎邦作為全球最大LCD驅動IC封裝廠，亦將從中受惠。
在此同時，頎邦亦持續開發先進封裝製程，其銅鎳金凸塊製程導入比重持續增加、同時既有機台的折舊期限逐步到期，對於毛利率更將出現正面助益，法人認為，頎邦毛利率持續往上的格局將可持續到明年，不僅營收穩健成長、獲利成長幅度更可望優於營收的成長率。
累計今年前8月，頎邦合併營收為95.08億元，年增6.9%。獲利方面，上半年頎邦稅後盈餘為11.15億元，年增38.9%，EPS為1.89元。
