【昨日盤勢】：
大盤以41,886點黑盤開出，盤中雖一度受惠於AI買盤進場，指數翻紅最高來到42,038點，但礙於荷莫茲海峽的緊張局勢再度牽動全球神經，盤勢出現震盪回調，最低一度觸及41,132點，終場收在41,603點，下跌329點，成交量依然維持在1.2兆以上的巨量，顯示場內多空換手積極，市場正處於地緣政治緊張與AI科技多頭的拉鋸戰中。權值股方面，台積電下跌0.86%，鴻海下跌1.38%，聯發科上漲6.14%，廣達下跌1.01%，台達電下跌3.50%。盤面強勢股，盟立、聯詠、禾伸堂、順德、川湖、新應材、台表科、信昌電、藥華藥、文曄等漲停；研華、AES-KY、聯鈞、緯穎、聯發科、智易、巨有科技等漲幅6%以上；盤面弱勢股，汎銓、訊芯-KY、青雲、營邦等跌停；金像電、光聖、旺宏、臻鼎-KY、大量、景碩、京元電子等跌幅6%以上。終場台灣加權指數下跌 329.84 點，以41603.94點作收，成交量為1.47兆元。觀察盤面變化，三大類股漲跌互見，電子下跌1.01%、傳產下跌0.15%、金融上漲0.87%。在次族群部份以電子通路、居家生活及食品表現較佳，分別上漲5.05%、3.07%、2.89%。
【資金動向】：
三大法人合計賣超201.64億元。其中外資賣超120.85億元，投信買超19.57億元，自營商賣超100.37億元。外資買超前五大為群創、富邦金、台新新光金、鴻海、第一金；賣超前五大為力積電、華新、光洋科、台化、臺企銀。投信買超前五大為國巨*、群創、聯電、禾伸堂、南亞科；賣超前五大為台新新光金、玉山金、富邦金、國泰金、頎邦。資券變化方面，融資減54.79億元，融資餘額為4771.85億元，融券增0.33萬張，融券餘額為20.5萬張。外資台指期部位，空單增加2317口，淨空單部位54530口，借券賣出金額332.74億元。類股成交比重：電子89.61%、傳產8.06%、金融2.32%。
【今日盤勢分析】：
美股科技巨頭領軍，費半指數強勢創高，美光與英特爾的爆發性漲勢，帶動台指期夜盤站上42,292點。當前市場情緒受到AI生產力紅利預期支撐，輝達新一代平台Vera Rubin即將進入試產，加上台積電於CPO領域的技術優勢，半導體產業鏈儼然成為領頭羊。然而，指數在高檔急行軍後，技術面乖離率已顯著擴大，市場對於AI泡沫化討論逐漸升溫。總體而言，今日盤勢將延續高檔震盪盤堅格局。台股後市分析如下：
第一、輝達(Nvidia)執行長黃仁勳證實，輝達已支付數十億美元、資助玻璃基板製造大廠康寧(Corning)興建新廠。這是除了本週稍早披露、最高32億美元的股權投資案外，額外追加的資金。
第二、晶圓代工龍頭台積電8日公布 4 月營收新台幣 4,107 億 2,600 萬元，月減 1.1%，年增 17.5%，累計前 4 月營收為新台幣 1 兆 5,448 億 2,900 萬元，年增 29.9%。受惠先進製程與先進封裝需求強勁，台積電 4 月營收創下歷史次高水準，也改寫同期新高。
第三、技術面觀察，週五收出一根帶有下影線的黑K棒，盤中雖回測5日均線支撐，但收盤仍力守在各均線之上，說明多頭架構尚未遭到實質破壞。指標方面，KD與RSI指標出現高檔後的略微轉折向下，MACD紅柱體亦同步收斂，但這並非轉弱訊號，而是為了消化短線過熱買氣、蓄積下一波攻擊能量的黃金回調。
第四、盤面資金聚焦IC設計、IC通路、部分被動元件等族群，包括：聯詠、譜瑞-KY、文曄、大聯大、禾伸堂、信昌電等表現亮眼。
【投資策略】：
費半持續創高、台積電技術論壇14日展開、本周川習見面、下周尚有輝達財報、Google IO開發大會及6月初Computex等科技大事吸睛，預估指數高檔震盪盤堅，續創高新，惟川普批伊朗停火條件無法接受、外資期貨空單持續增加、季線正乖離居高位，仍須提防行情劇烈波動，建議將槓桿比例降至安全區間。操作上建議布局績優題材股，追蹤族群：台積電及先進製程/封裝、高速傳輸(含光傳輸)、載板與PCB、滑軌機箱及連接器、被動元件、航太衛星、特用化學及高殖利率概念等族群。
