MoneyDJ新聞 2026-10-12 13:51:45 數位內容中心 發佈
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSM.US）
10月15日法說會前，市場焦點集中在CoWoS擴產與資本支出配置；公司已把2026年資本支出上調至600億至640億美元，且8月11日再核准294.4億美元資本預算，用途涵蓋先進封裝。這使本週訊號明確落在擴產節奏而非單季財務數字。
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Amkor Technology,Inc.（AMKR.US）
Amkor本週最強訊號來自先進封裝擴產加速；公司2026年全年資本支出預估升至25億至30億美元，布局涵蓋Arizona、韓國、越南、葡萄牙與台灣，重點放在高密度扇出型封裝（HDFO）、測試與其他先進封裝產能。新增投資已直接對應其版圖外擴。
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Lam Research Corporation（LRCX.US）
Lam Research本週指出，受人工智慧（AI）晶片、高頻寬記憶體（HBM）與複雜封裝架構帶動，2026年先進封裝相關營收將年增超過70%。公司同時點出背面供電與乾式光阻處理成為新需求方向，顯示設備拉動已延伸到更細部的封裝製程環節。
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Applied Materials,Inc.（AMAT.US）
Applied Materials本週把2026年先進封裝營收成長預估由超過50%上修至超過70%，並表示2026與2027年晶圓級封裝設備（WFE）成長中，約80%來自先進邏輯、動態隨機存取記憶體（DRAM）與先進封裝。這讓先進封裝成為設備需求上修的核心受益環節。
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KLA Corporation（KLAC.US）
KLA本週維持對先進封裝製程控制需求的強勁看法，預估2026年曆年相關系統營收約11億美元，較前一年成長超過70%。同時其在手訂單約125億美元，交期已延伸至2027年至2028年初，反映客戶鎖定封裝檢測與量測產能的時間明顯拉長。
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Onto Innovation Inc.（ONTO.US）
Onto Innovation本週把2026年先進封裝成長預估由超過50%上修至至少80%，且backlog已增至11億美元。公司並提到其中60%至70%將在2026年剩餘期間交付，顯示來自HBM與2.5D封裝的需求已從展望轉為具體排程。
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GlobalFoundries Inc.（GFS.US）
GlobalFoundries本週與台積電簽署20億美元合作協議，將在紐約Malta廠建立美國本土矽中介層供應，對應CoWoS生態系。協議初始期間為5年，預計2028年上半年開始量產爬坡，顯示美國在地化先進封裝供應鏈已進入實際建置階段。
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