MoneyDJ新聞 2026-10-01 11:05:27 張以忠 發佈
華立(3010)搶攻AI高速傳輸與CPO(共同封裝光學元件)商機，目前已從工程塑膠切入，應用包含光電模組以及封裝材料，產品已送交客戶認證。目前仍處於小量驗證階段，預期約兩年後有機會進入較明顯放量階段，成為集團高階材料中長期新成長動能。
華立近年旗下工程塑料業務持續朝高階電子應用升級，目前已切入CPO基座、光電模組等，已陸續送交指標大廠驗證。
目前CPO仍處於早期發展階段，不同客戶採用的規格、尺寸及封裝架構尚未完全統一，未來隨材料與結構調整，材料配方也可能持續微調，因此現階段公司仍以研發、送樣為主。
不過AI運算功耗及傳輸頻寬持續攀升，傳統傳輸架構將逐漸面臨瓶頸，CPO長期發展方向相對明確。隨主要客戶技術逐步定型及進入量產，預期約兩年後相關材料對華立的貢獻有機會逐步放大。
(圖:資料庫)
