精實新聞 2013-03-21 18:17:53 記者 羅毓嘉 報導
封測大廠矽品(2325)董事會決議，針對去年盈餘擬配息每股1.67元，含盈餘分配現金每股1.37元、以及資本公積發放現金每股0.3元。以矽品今(21)日收盤價32.55元換算，現金殖利率約為5.13%。
矽品去年合併營收為646.54億元，年增5.6%，全年稅後盈餘為56.19億元，年增16.2%，EPS為1.82元，優於2011年的1.55元。根據矽品董事會決議，擬分配每股1.67元的股息，包括盈餘配發1.37元、以及資本公積配發0.3元，盈餘分配案將在6月14日的股東會通過後配發。
就矽品近期營運表現來看，今年Q1封測廠普遍受通訊晶片客戶調整庫存、工作天數短少影響，營運動能趨弱，矽品認為各生產線產能利用率均向下修正，打線機台稼動率估降至80-85%，覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)稼動率降至68-72%，IC測試稼動率也將降到68-72%。
不過，隨著Fabless晶片供應商庫存修正告一段落，回補庫存的訂單已有回流跡象，動能可望在Q2進一步發酵。法人預期，矽品營收在本季落底後，Q2將有強勁反彈力道可期，預估單季營收季增率上看15%。
