MoneyDJ新聞 2026-06-01 09:57:25 周佩宇 發佈
致茂(2360)受惠AI伺服器、高效能運算（HPC）及資料中心建置需求持續擴大，今(2026)年電力電子測試設備與半導體測試設備兩大業務可望延續成長動能，並積極布局矽光子與CPO測試市場。其中，客戶CPO相關測試設備已取得訂單，預計2026年啟動試產，最快2027年進入量產，可望成為下一波營運成長動能。
隨AI資料中心規模快速擴張，高功率電源供應系統需求同步提升，帶動電力電子測試設備需求續增。另一方面，AI晶片複雜度提高，也推升系統級測試（SLT）與先進封裝測試需求，支撐半導體測試設備業務成長。致茂近年持續受惠AI伺服器電源測試及AI IC系統級測試需求擴大，已成為推升營運的重要支柱。
在新產品布局方面，致茂近年積極投入矽光子與CPO測試解決方案，目前已取得CPO Insertion 3（光引擎測試）及Insertion 4O（光進光出測試）設備訂單，預計2026年6月展開試產，並規劃於2027年進入量產階段。隨AI伺服器頻寬需求持續攀升，光電整合被視為下一代高速傳輸的重要方向，市場普遍看好CPO未來將帶動新一波光通訊與測試設備商機。
致茂表示，未來將持續加速高階半導體與先進封裝量測設備開發，並深化與國際一線客戶合作，聚焦AI伺服器電源測試、AI晶片系統級測試及矽光子測試等領域，掌握AI產業升級帶來的新一輪成長機會。
