MoneyDJ新聞 2026-09-07 12:01:14 數位內容中心 發佈
信邦（3023）將半導體設備業務由線束供應轉向整機機櫃組裝，既有產線已從一班制改為兩班制，新增產能則排定供應機器人與高階工業應用。供貨內容從單一線束延伸到機櫃與模組後，單案金額同步墊高，部分原由客戶指定採購的料件，也朝採用信邦產品的方向銜接。
營收動能來自工業、醫療與通訊電子週邊同步升溫。信邦今年前8月合併營收238.35億元，年增13.93%，創同期新高，近期單月合併營收32.81億元，月增3.58%、年增32.47%，並連續5個月改寫單月新高。以前8月產品結構看，連接線組占78.07%，連接器及零組件占21.93%；五大產業中，工業應用占36.61%居首，通訊及電子週邊占19.73%，綠能占17.08%，汽車占16.79%，醫療及健康照護占9.79%。
成長幅度較快的業務集中在工業、醫療與汽車。以前8月與去年同期相比，工業應用增加35.24%，醫療及健康照護增加28.01%，汽車增加26.94%。第2季工業應用營收占比為36.10%，同樣位居五大產業之首。第2季合併營收90.19億元，年增16.58%，毛利率24.54%，稅後盈餘9.03億元，EPS為3.76元，上半年EPS為7.37元。
信邦近期購置的苗栗廠房可取得5,000坪無塵室，規劃於2027年第2季投產，今年資本支出上修至45億元；銅鑼科學園區新廠預計2028年第4季完工，2029年開始出貨，除線束外也將承接半導體客戶的機櫃產品。機器人業務已由開發驗證轉入小量產，多家客戶進入少量至中量出貨，今年線束出貨約1萬套，集中在下半年。
