精實新聞 2013-08-28 11:55:33 記者 羅毓嘉 報導
NAND Falsh大廠東芝(Toshiba)啟動擴產，預計將在明年開出16-17奈米世代製程產品，總產能估將成長2成。法人指出，IC封測大廠力成(6239)目前已有3成記憶體封測營收來自東芝，且力成不斷提昇NAND封測技術與產能，隨東芝新世代產品開出，力成將有機會再獲東芝新品封測訂單，受惠空間浮現。
東芝的NAND Flash新產能位於日本三重縣四日市，隸屬於東芝的第3座12吋NAND Flash廠「Fab 5」的第2期工程。根據東芝規劃，該廠新產能將在2014年開始量產，生產採用最先端細微化技術的高效能NAND Flash產品、之後並計劃於2015年度生產採用3D結構的NAND Flash。
據了解，該廠新產能是由東芝和SanDisk合資建置，製程世代將自現行的19奈米提昇至16-17奈米。
目前東芝的NAND Flash產品主要委由力成與韓國的Amkor進行封測，光是東芝就佔去力成記憶體封測訂單比重的3成，雙方合作架構十分明確。在既有夥伴關係可望延續的策略之下，力成明年將可望開始接入東芝新世代NAND產品的封測訂單，高階封測的佈局將進入初步收成階段。
力成董事長蔡篤恭先前就指出，下半年NAND Flash的需求得力於高階產品的終端需求續強，包括SSD等應用具堅實支撐，力成的NAND Flash封測業務展望穩健，最快到Q4力成的DRAM封測營收佔比就可降到3成，NAND Flash封測佔比則可順勢提昇至35-37%，邏輯IC封測量則估為35%左右。
力成今年為了支應源源不絕的NAND Flash和先進封裝製程的擴產，宣告將全年資本支出總額由70億元上調至80億元，亦展現了力成卡位高階封測與NAND市場的堅定決心。
力成今年前7月營收為218.55億元，年減10.7%；稅後盈餘13.32億元，年減45.8%，EPS為1.74元。
