MoneyDJ新聞 2026-04-23 10:44:40 數位內容中心 發佈
創意（3443）AI ASIC相關Turnkey專案接單增加，法人與市場引述公司在多項先進專案（含大型CSP雲端服務商訂單）取得進展，帶動NRE（非經常性工程費用）及晶圓出貨同步放大，營收顯著上升。
技術與封裝能力方面，創意公布採用台積電3奈米製程的12Gbps HBM4 IP平台成果，並整合HBM4控制器與PHY IP，搭配CoWoS先進封裝技術，強調高頻封裝與多層互連應用於高頻寬記憶體方案的可行性。
公司2026年業務報告與券商估算，創意在高階AI晶片設計服務及先進封裝營收比重增加，推升獲利預期；3月營收數據，反映專案量產推進所帶來的短期動能。
針對毛利與獲利結構，NRE占比與開發成本，可能對短期毛利率造成壓力；不過當期營收增加已改善規模經濟，需持續觀察毛利率與營業費用變動，對季度獲利的影響。
