台灣電路板產業白皮書發佈 2020年產值看1.15兆

2014/07/22 15:10

MoneyDJ新聞 2014-07-22 15:10:04 記者 萬惠雯 報導

台灣電路板協會TPCA於今(22)舉辦的「台灣電路板產業白皮書」發佈會,TPCA理事長吳永輝表示,台灣電路板產業近五年產值、產量均位居全球首位,但面對海內外各生產環境限制、勞動力短缺、同業的競爭、綠色製造與終端市場變化所持續帶來的經營挑戰,台商如何再次提升產業未來的競爭力,已成為業界所面臨的共同課題,「台灣電路板產業白皮書」的研究目標即是打造台灣PCB產業鏈在2020年產值達到1.15兆新台幣的新兆元產業。

TPCA表示,1960年代美商Ampex在台設立第一家電路板,開啟台灣電路板產業半世紀以來的蓬勃發展。台灣以完整的電子產業供應鏈、彈性生產模式及成本控制…等優勢,以31%市占率成為全球電 路板最大供應國。預估2014年我國PCB本業產值達到5,500億新台幣,加計PCB設備與PCB材料,產值可達到8,000億新台幣,僅次於半導體與面板的台灣第三大電子零組件產業。

然而,受到現有電子產品成長趨緩衝擊,工研院產經中心(IEK)推估台灣PCB產業成長趨勢,預測2020年我國PCB產業鏈(PCB材料+PCB設備+PCB本業)產值僅達9,883億新台幣,未能達成兆元產業目標。

吳永輝表示,「台灣電路板產業白皮書」主軸為台灣電路板產業將整合產官學研的資源與能量,以產品結構、發展智動化生產、打造綠色製造、串連終端及上中下游供應鏈等推動方向,提升產業自材料、設備、電路板製造與下游應用端整體價值,目標即是打造台灣PCB產業鏈在2020年產值達到1.15兆新台幣的新兆元產業。

PCB產業欲達成台灣兆元產業目標,工研院IEK主任蘇孟宗指出,必須整合台灣整體PCB產業的軟加硬產業,一方向為在PCB製造端的軟硬整合,在生產線上導入巨量資料分析科技(Big Data)與雲端運算(Cloud Computer)等軟實力,建立智慧自動化生產機制;另一方向為將PCB產業轉型成為系統整合商,在新應用開發初期,PCB產業就投入參與系統的設計與開發,早期掌握終端市場所需之PCB產品規格,以實現創新終端產品。

個股K線圖-
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