MoneyDJ新聞 2026-05-06 12:09:38 王怡茹 發佈
AI浪潮推升先進封裝、測試需求噴發，台積電(2330)持續大舉擴充CoWoS產能，在外溢效應帶動下，封測廠投資也毫不手軟，近期日月光投控 (3711)、力成 (6239)、京元電子 (2449)、矽格 (6257) 等業者接力上修資本支出，若加計其他國內封測廠，今年整體資本支出規模將上看新台幣4000元大關，投資效益也預計自今(2026)年起陸續兌現，相關廠商今年業績成長動能可期。。
隨著 AI 應用快速成長，客戶對先進封裝需求持續增加，日月光同步加快產能與基礎設施布局。日月光投控宣布將額外增加約9億美元投入廠房基礎設施，另增加約6億美元機台設備投資。法人預期，若以前次法說預估基礎的今年資本支出約70億美元來看，等同全年資本支出提高至約85億美元，增幅達21%，這也是今年以來第二度調升。
力成近次法說會將2026年資本支出從原先規劃的400億員上修至500億元，增加約 25%。公司指出，新增資本支出將主要用於FOPLP廠務工程與設備添購、高階測試(TeraPower)產能擴充，以及矽光子與CPO相關設備布局，並以台灣作為優先投資地點，同步評估海外布局可能。
在先進封裝布局上，力成持續推進 FOPLP、TSV 與 Bumping 等技術發展。公司透露，目前FOPLP良率已達95%，預計下半年啟動客戶驗證，並規劃於2027年正式量產，也已同步規劃相關產能與設備投資時程。
因應 AI 晶片測試需求暢旺，IC 測試大廠京元電日前董事會也決議上修今年資本支出，由原先393.72億元提高至500億元，調升幅度約27%，創歷史新高。市場估計，新增投資將主要用於建廠、無塵室設施，以及增加高功率預燒老化(Burn-in)測試機台，預估今年整體產能有望增加 30%至50%。
矽格昨日宣布通過提高 2026 年資本支出，總額由原先59億元提高至88億元，增幅達49%。市場指出，矽格此次追加資本支出，主因接獲某家美系DSP大廠大單，且雙方已簽訂長約保障需求。在新廠進度上，公司新購置的湖口二廠預計下半年加入生產，竹東中興三廠高科技廠房也已完成上樑，後續投資方向仍聚焦 AI、ASIC、光通訊晶片、HPC、手機晶片及網通晶片等應用領域。
