MoneyDJ新聞 2026-06-08 11:59:25 萬惠雯 發佈
銅箔大廠金居(8358)今(8)日召開股東常會，會中股東會議案照案通過。金居董事長李思賢(附圖)在會後受訪時表示，受惠AI伺服器、高速交換器及運算模組需求持續擴大，HVLP銅箔需求維持強勁成長，其中HVLP4已成為目前市場主流升級方向。公司今年下半年HVLP3加HVLP4月產能將由目前約100噸提升至150噸，增幅達50%，並規劃明年底第三廠全面開出後，估會新增600噸月產能，以因應未來AI市場需求。
李思賢指出，目前HVLP3加HVLP4產品合計月產能約100噸，主要應用於AI伺服器、高速交換器及GPU相關產品，其中HVLP4已廣泛導入新一代AI平台，隨著客戶持續擴產，公司下半年將先把月產能提升至150噸，持續支援市場需求。
他表示，HVLP4主要應用於AI伺服器高速傳輸架構，包括新一代伺服器平台的Compute Tray、Switch Tray以及相關高速訊號傳輸板材，相較傳統銅箔產品，加工難度與技術門檻大幅提高，產品附加價值也明顯優於一般銅箔，目前HVLP3與HVLP4營收占比已達15%至20%的水準。
李思賢指出，過去一年公司持續投入HVLP4製程優化與設備調整，新廠關鍵技術規格已大致定案，依估計，新廠單條產線月產能150噸，規劃共建置4條產線，未來逐季開出，預計到明年底時，共可新增600噸月產能。
他表示，新產能具備HVLP3與HVLP4彈性生產能力，但依目前市場發展趨勢來看，未來仍將以HVLP4為主要生產項目。他預期，隨著AI伺服器規格持續升級，HVLP4將逐步取代HVLP3成為市場主流產品。
在技術布局方面，金居也同步推進下一代HVLP5產品開發。李思賢指出，目前業界對HVLP5仍處於技術驗證階段，不少產品雖然表面粗糙度進一步下降，但在訊號傳輸與可靠度測試結果未必優於現有HVLP4產品，公司正透過材料配方及製程優化尋求技術突破，預計明年可望開始進行相關送樣與測試。
