精實新聞 2012-09-04 18:09:54 記者 羅毓嘉 報導
| 台積電(TSMC) |
Fab12廠6期：2013年量產
Fab14廠5期：2012年4月破土
Fab15廠3期：2013年量產 |
| 聯電(UMC) |
Fab12A P5/P6：2012年5月破土
Fab12A P7/P8：規劃中 |
| 日月光(ASE) |
於高雄、中壢興建新封測廠 |
| 矽品(SPIL) |
彰化廠添購新產能設備 |
| 力成(PTI) |
增加邏輯IC封測設備投資 |
| 南茂(Chipmos) |
持續添購新設備 |
| 京元電(KYEC) |
增加通訊IC與CMOS感測器產能 |
半導體材料與設備協會(SEMI)全球總裁暨執行長Dennis P. McGuirk指出，預期今年全球半導體市場籠罩在宏觀經濟的萎靡不振、歐債危機等陰影之中，各產業領域今年的成長性將有所差異；然而SEMI也認為，台灣半導體廠持續投資的動能不墜，尤其以晶圓代工廠的投資最為積極，包括18吋晶圓、28奈米製程的蓬勃發展，將帶動台灣電子業投資動能延續至2013。
SEMI全球總裁暨執行長Dennis P. McGuirk指出，2012年一開始，半導體產業延續2011年疲弱的市場景氣，但在Q1結束時即出現需求反轉跡象，帶動Q2較佳的表現。Dennis P. McGuirk指出，即使總體經濟環境仍令人憂心，然而各半導體領域還是可以交出成長成績，惟成長格局將有所差異。
Dennis P. McGuirk表示，晶圓代工廠受惠於行動應用與智慧型終端設備的需求，預期將可交出健康與良好的成長表現；不過記憶體情況則憂喜參半，NAND Flash市場可望有溫和的成長，至於市況較差的DRAM產業，則在Micron宣布收購Elpida之後，可逐步看到回穩的現象。
根據SEMI的統計，台灣區半導體產業的的設備支出今年總額將達到90億美元，高於2011年的85億元，主要是來自於晶圓代工廠、封測廠的資本支出擴充。
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，台灣晶圓廠為了建置28奈米乃至更先進世代的製程產能，光是台積電(2330)就將原本預計的60億美元資本支出提高到超過80億美元，18吋晶圓廠更已是箭在弦上；而封測廠日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6187)也都加碼投資，加速建置先進的封裝設備以滿足不斷成長的行動產品應用需求。
曹世綸指出，過去10年晶圓代工和DRAM廠可以說是台灣半導體產業的兩大支柱，帶動了數十億美元的投資，隨著DRAM產業進入整合期，目前產業焦點更專注在晶圓代工廠。然而曹世綸也提醒，從長遠角度來看，記憶體產業仍將是未來台灣半導體的關鍵戰略角色，DRAM廠將重心分散至NAND與NOR Flash，只要供應鏈整頓告一段落，SEMI也預期台灣仍將是記憶體晶片製造生產的重要基地。
