精實新聞 2013-01-22 18:46:35 記者 王彤勻 報導
聯電(2303)與智原(3035)今(22日)共同宣佈，雙方因應客戶需求，已經完成並交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統單晶片解決方案。此款高複雜度SoC的產出，主要奠基於雙方豐富的設計、生產經驗、先進的製程技術，以及長期合作默契。同時，此合作過程與產出，也為客戶大幅地降低了開發風險、減少其需要投入的龐大人力、物力等設計資源，並縮短其產品上市時程。
聯電指出，此款3億邏輯閘SoC是採用聯電40奈米製程。SRAM容量高達100MB，可為高階通訊產品提供優異的網路頻寬，滿足高速而穩定的傳輸需求，以因應新一代通訊產品需求。而相較於USB 3.0控制器晶片一般約為1,200萬邏輯閘，此高階通訊方案，不但在邏輯閘數量上顯示其高複雜與高難度，且由於其中整合了超過100種以上不同功能的IP設計，其挑戰性可說更高。
智原ASIC事業副總經理鄭弘屏表示，一般來說，開發複雜度這麼高的晶片，需投入大量的研發資源與時間。而智原擁有長期開發IP的技術能力與經驗、豐富的IP資料庫、高效率的SoC開發平台，及對製程的充分掌握與熟悉，所以得以透過和聯電、客戶等共同緊密的合作，在客戶要求的時程內交付解決方案。也因此智原對這款晶片的市場性，以及未來的大量量產，有高度信心。
聯電先進技術開發處副總經理簡山傑則表示，此次聯電與SoC設計能力經市場認可的設計服務夥伴攜手，順利產出3億邏輯閘晶片，充分證明客戶將可受惠於聯電與智原的合作，實現其高複雜SoC的需求。他也強調，3億邏輯閘的SoC規模將近一般晶片的4倍，可見其複雜度之高，以及所需整合的IP種類之多。而聯電累積了30多年的半導體產業經驗與技術，能夠協助客戶快速地產出這個晶片，也證實其生產技術與先進製程的實力。
