MoneyDJ新聞 2026-03-19 10:21:59 黃立安 發佈
隨著全球光通訊產業年度盛會OFC 2026舉行，光通訊角色正由過去的基礎設施，升級為解決AI運算瓶頸的關鍵技術，產業定位被重塑。業界認為，在AI時代下，光通訊不再只是成本的角色，而是直接影響系統效能的關鍵支撐，並帶動整體產業進入重新定價階段。
從技術發展來看，「功耗」已成為決定勝負的核心指標，無論是CPO（共同封裝光學）、矽光子（silicon photonics）或光交換（optical switching），發展主軸皆指向降低每bit傳輸功耗。在AI算力密度快速提升下，傳統架構已難以支撐，促使光通訊由單一元件競爭，進一步邁向平台化發展，包括AI互連架構及生態系整合能力，成為市場競逐焦點。
在應用架構上，資料中心互連可區分為Scale-out與Scale-up兩大類。Scale-out主要負責跨機櫃與機房之間連接，距離涵蓋10公尺至10公里，強調標準化與互操作性，目前仍以插拔式光收發模組為主流，具備供應鏈成熟與彈性高等優勢。
相較之下，Scale-up則聚焦機櫃內部與伺服器節點間的高速互連，距離通常小於10公尺，屬於封閉式架構，對頻寬密度與功耗要求更為嚴苛。現階段仍以銅纜為主，但隨著傳輸速率提升，銅纜物理極限逐步浮現。
Coherent即指出，在200G單通道下，被動銅線傳輸距離僅約1公尺，若提升至400G甚至不到0.5公尺，已難以滿足高效能運算需求，促使技術路線逐步轉向CPO與光學化解決方案。
另一方面，交換器頻寬持續向51.2T甚至102.4T邁進，但面板空間與散熱限制，使插拔式模組在機架內Scale-up應用面臨瓶頸。為達到更高頻寬密度（Beachfront Density）與能效表現，將光學元件由可插拔形式轉向NPO或CPO長期趨勢明確，但導入節奏會是漸進式。
不過，銅與光並非完全取代關係。如同NVIDIA執行長黃仁勳於GTC大會中所述的「光銅並行」。業者分析，資料中心採光銅混合架構，3公尺以上傳輸將以光纖為主，短距離仍保留銅線應用。
Lumentum也提及，隨著NVIDIA與Google等大廠於Scale-up導入光學技術，市場規模快速擴大，預估初期Scale-up應用市場即為Scale-out CPO的3至4倍，長期更有機會放大數倍以上。
AI資料中心互連需求快速升溫，國際大廠亦積極布局相關技術。包括Lumentum與Coherent等光通訊元件廠，持續加碼高速光模組與矽光解決方案。台廠方面，供應鏈亦有望同步受惠，其中聯亞(3081)在矽光所需磊晶材料具備關鍵地位，隨著高速光通訊與CPO發展，有助帶動出貨動能；眾達-KY(4977)、光聖(6442)及波若威(3163)則分別布局高速光模組、光纖與光通訊元件領域，受惠AI資料中心擴建與光學化趨勢，後續營運成長動能備受關注。
