精實新聞 2013-05-16 12:00:23 記者 羅毓嘉 報導
工研院IEK ITIS計畫發佈最新預估報告指出，今年Q2台灣IC封測產業將受惠於新款智慧型手機上市、行動裝置的晶片庫存回補需求增溫，預期台灣封測業Q2單季產值將季增15.5%，揮別Q1衰退陰影；同時由於新台幣匯率轉貶、國際金價走跌，更有助於台灣IC封測產業的毛利率回升能力。
根據IEK的預估，今年Q2台灣IC封裝、IC測試業產值將分別達735億元和330億元，較2013年Q1大幅成長15.7%和15.0%。
今年Q1期間，我國IC封測產業受到比往常更大的庫存調整衝擊，再加上Q1工作天數減少、PC出貨量降至2009年以來新低，也讓封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)受到PC訂單疲軟衝擊，導致我國IC封測產業單季產值季減9%、年增率則為2.8%。
工研院IEK表示，今年Q1期間封測廠營運普遍較為辛苦，直到3月業績走勢才開始反轉，2013年台灣IC封裝業產值為635億元、季減9.3%，IC測試業產值為287億元，季減8.3%。
展望Q2業績展望，IEK認為IC封測產值將大幅季增15.5%，主因上游晶圓代工Q2營收可望強勁反彈，支撐封測廠的接單，同時國際手機大廠和中國品牌手機廠相繼推出新款智慧型手機，帶動行動裝置晶片拉貨，催化客戶的庫存回補需求。同時，新台幣對美元走勢轉貶，也有利於封測廠的接單能力增強，國際金價走跌則有利金打線機台材料成本下降，使得IC封裝廠Q2的毛利率回升。
針對2013全年IC封測業營運狀況，IEK表示，在全球智慧手持裝置產品熱銷帶動下，Smartphone、Tablet仍將持續掀起一波成長風潮，特別是中國大陸平價市場動能將是電子產業的主要推手。
IEK指出，在晶圓代工先進製程產能供不應求下，高階封測產能以及覆晶(Flip Chip)也跟著吃緊。行動裝置將是2013年主要成長動能，隨手機大廠陸續推出新機種，3G/4G LTE手機基頻晶片、ARM應用處理器、CMOS影像感測器、高解析度LCD驅動IC等需求續強。
IEK預估，2013全年台灣IC封裝及IC測試業產值分別達新台幣2964億元和1330億元，較2012年成長9.0%和9.5%。就各季業績走勢來看，預估則將呈現Q1觸底，Q2、Q3逐季成長的走勢。
