MoneyDJ新聞 2025-12-11 10:11:40 劉瓊雯 發佈
隨著AI需求擴張，帶動MLCC(多層陶瓷電容器)需求增溫，更讓MLCC在AI伺服器的物料清單(BOM)中躍至前三大成本組件之一，也讓國際大廠包含村田(Murata)、三星電機等大廠陸續調高財測，對MLCC後續展望樂觀。法人表示，隨著國際大廠對AI需求展望樂觀，有助台廠國巨*(2327)、華新科(2492)等廠商後續表現。
業界分析，由於AI用電電壓及耐溫係數都越來越高，推升電容特性、規格及價格，帶動MLCC用量大增。根據研調機構Canalys數據顯示，全球AI PC預估2028年出貨量達2億台，每台AI PC的MLCC用量則較傳統PC增加8成；AI伺服器用量更是遠超過傳統伺服器，其中MLCC用量將從約2,200顆成長10倍至20,000顆以上，下一世代AI電源則會跳升至30,000顆。
此外，高階ASIC晶片亦為另一重要成長動能。ASIC出貨量預估由2024年360萬顆增至2026年720萬顆，年複合成長率(CAGR)達40.9%。主要因包含Google、Amazon、Meta等三大CSP廠皆有ASIC出貨計畫，Google TPU預計2026年出貨達330萬顆，較2025年增加約100萬顆。
村田表示，由於AI伺服器處理能力提升，需要搭載更多電子零件，預估AI伺服器所需MLCC的需求，將以30%年複合成長率的速度成長，並在2030年之前達到2025年的3.3倍，對後續展望樂觀。
三星電機指出，公司正將業務重心從標準型IT消費電子產品轉向高附加價值產品，例如AI伺服器，認為AI伺服器MLCC用量為標準型伺服器10倍以上，已推出適用AI伺服器48V電源系統的高容量100V MLCC產品，相關產能利用率亦接近滿載，對明年需求展望樂觀。
國巨受惠AI與高階應用產品需求強勁，AI相關營收占比約落在10-12%，看好明年AI需求會持續強勁，帶動高階元件出貨，有利產品組合轉佳，利基品則受惠AI應用動能，產能利用率維持80%以上，法人對國巨後續營運表現持正向看待。
華新科表示，目前AI相關營收占比約10%， AI相關產品也會帶動規格明顯提升，有助毛利率提升，公司目前也積極設計新產品，並提高規格以提升ASP，在新產品、新規格持續出貨下，有助2026年營運向上。
(圖片來源：資料庫)
