MoneyDJ新聞 2026-05-20 10:19:39 數位內容中心 發佈
華立（3010）在半導體端，AI伺服器與先進封裝需求推升光阻、CMP研磨液與其他關鍵材料需求，華立與日本JSR合資在雲林設廠，生產先進光阻並支援在地研發服務，協助縮短供應鏈交期與技術驗證流程。
載板與高階PCB材料方面，受ABF載板與高階銅箔基板（CCL）需求增加，高解析度乾膜等產品出貨明顯成長；公司轉投資與合資產能擴充，將待客戶認證後分批投產以補充市場供給缺口。
華立亦強化PCB設備銷售與服務，包含曝光機、鑽孔機與檢查機等，隨客戶擴充產能，相應增加設備採購需求；此外，公司在低軌衛星、光模組及伺服器板等應用的材料供應，已取得多家客戶認可。
在多元佈局方面，華立持續透過併購與合資策略，強化供應鏈穩定性與在地化生產；同時拓展生醫與智慧製造相關轉投資，強化既有通路資源與新領域技術應用。
