MoneyDJ新聞 2024-09-04 12:53:50 記者 張以忠 報導
華立(3010)董事長張尊賢(附圖)今(4)日表示，由於半導體封裝材料需求強勁，公司在相關材料打進半導體大廠供應鏈，預期明年將隨客戶產能開出而放量，加上自動化設備需求強勁，以及高機能塑料也將因AI PC、AI手機換機潮而復甦，預期明年營運將優於今年，法人預期，明年合併營收將保持公司所設下雙位數增長目標。
華立今年上半年營收年增25.73%、為歷年同期新高，展望下半年，張尊賢指出，依目前能見度，下半年將會比上半年好很多，動能來自先進封裝材料增溫，以及步入消費性電子旺季，由於公司切入中國、台灣指標光學鏡頭大廠供應鏈，將隨著手機步入旺季而升溫。
張尊賢表示，集團每年設定營收目標要達雙位數成長，明年對此一目標沒有改變，以動能來說，預期先進封裝材料將隨AI需求爆發、客戶產能開出，將有明顯增長幅度，另方面，近年也隨著AI浪潮使得工廠自動化需求顯著增溫，預期動能將延續到明年，而與3C消費性電子相關的高機能塑料，也將因市場庫存去化告一段落後，以及AI PC、AI手機換機潮而復甦。
(圖:現場拍攝)
