MoneyDJ新聞 2026-08-10 09:13:00 周佩宇 發佈
半導體檢測分析廠閎康（3587）上半年受惠AI晶片與先進製程檢測需求增加，上半年營收30.68億元、年增17.47%，毛利率回升至32.47%，營業利益4.53億元，較去年同期增近1.4倍；若排除上海公司一次性盈餘匯回所得稅影響，上半年EPS 5.67元。另，公司7月營收5.63億元，年增18.56%，連續第五個月改寫單月新高。
閎康表示，AI加速器持續升級，以及2奈米以下先進製程快速推進，使製程驗證與失效分析需求同步增加，帶動材料分析（MA）、故障分析（FA）及可靠度驗證（RA）案件成長，也成為今年營運主要動能。
公司也看好玻璃基板將成為先進封裝重要發展方向，已提前布局玻璃通孔（TGV）檢測分析技術，透過TEM、SIMS、FIB等設備，協助客戶分析玻璃基板封裝製程中的材料界面、金屬填孔及微裂痕等問題。隨著晶圓代工與封測廠陸續將玻璃基板納入技術藍圖，相關研發、試產及量產前驗證需求可望持續升溫，有助提高高階案件比重。
海外布局方面，日本已成為閎康重要成長市場。公司表示，日本政府近年積極扶植半導體產業，帶動熊本、名古屋及北海道等地半導體聚落發展，先進製程分析需求同步提升。名古屋實驗室已完成高階故障分析設備擴充並投入服務，北海道實驗室也預計第三季新增故障分析產能，進一步擴大日本市場布局，並有助提升高附加價值案件占比及中長期獲利能力。
