MoneyDJ新聞 2021-11-09 08:12:28 記者 蔡承啟 報導
產能全開也趕不及需求，日本住友電木(Sumitomo Bakelite)看好台灣市場需求，將蓋新廠、倍增台灣半導體封裝材產能。
住友電木8日發布新聞稿宣布，因次世代無線通訊網(5G、6G)、物聯網(IoT)、數位轉型(DX)等推升全球半導體需求旺盛，加上來自台灣OSAT(委外專業封測代工)的需求復甦，預估台灣市場將呈現長期性成長，因此將投資約33億日圓在台灣子公司「台灣住友培科股份有限公司(見圖)」現有廠區內興建新廠房、將半導體封裝材料產能擴增至現行的2倍水準。
住友電木表示，上述台灣新廠房將在2022年3月動工、預計在2023年中期開始進行生產，屆時在台灣的半導體封裝材月產能將從現行的700噸倍增至1,400噸。
住友電木指出，原先計畫藉由擴增現有產線產能以及利用預計明年初啟用的中國子公司(蘇州住友電木有限公司)新產線來提高供應能力，不過因預估藉此仍無法因應未來的需求、因此決定在台灣蓋新廠。
住友電木表示，該公司在全球半導體封裝材市場的市佔率高達4成，於1999年開始在台灣進行生產。
日經新聞報導，住友電木的半導體封裝材在台灣市場的市佔率高達約7成，而晶圓代工廠匯聚在台灣，因此住友電木期望藉由擴增當地產能、來搶攻需求。據住友電木指出，「當前、即便是產能全開也趕不及(需求)」。
根據Yahoo Finance的報價顯示，截至台北時間9日上午8點05分為止，住友電木大漲2.05%至5,470日圓，今年迄今股價累計飆漲約54%。
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