MoneyDJ新聞 2026-07-29 08:32:58 郭妍希 發佈
晶圓檢測設備製造商科磊(KLA Corporation)最新公布的第四季度(4-6月)財報、本季財測雖優於華爾街預期，卻未能滿足投資人的超高期望，盤後股價不漲反下殺。
路透社、Investing.com、MarketBeat等外電報導，科磊28日美股盤後公布Q4財報：營收年增15%至36.58億美元；經調整的非一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘來到1.05美元，高於去年同期的0.94美元。根據LSEG調查，分析師平均預測Q4營收、Non-GAAP每股稀釋盈餘將達36億美元、1美元。
展望Q1，科磊預測營收將來到40億美元(加減2億美元)，優於LSEG調查的分析師平均預估值30.5億美元；經調整的Non-GAAP每股稀釋盈餘有望達1.16美元(加減0.1美元)；Non-GAAP毛利率將達62.5% (加減1個百分點)。
科磊28日在正常盤重挫6.18%、收190.80美元，創5月22日以來收盤新低；盤後續軟，至截稿前下挫8.11%、報175.33美元。
科磊財務長Bren Higgins 28日在財報電話會議表示，Q4公司毛利率為62.4%，位於公司預測區間上緣，主要受惠於服務業務組合改善及製造規模擴大，部分抵銷了記憶體零組件價格上漲及關稅帶來的不利影響。
科磊總裁兼執行長Rick Wallace表示，「科磊4-6月的業績再次證明，推動公司成長的趨勢正在持續增強，我們觀察到2026年下半年各項業務的動能都在加速，預料將延續至2027年。」
Wallace並在財報電話會議上說，AI相關晶片設計活動、高產量製造(high-volume manufacturing)的普及、更快的產品更新週期，以及日益複雜的元件架構，持續提高製程控制的需求強度。公司預估，2026年曆年先進封裝製程控制系統營收將達約11億美元，較去年同期成長超過70%。
Wallace指出，這項展望高於公司先前預估的「接近60%」成長幅度，且幾乎是整體先進封裝市場預估成長率的兩倍。他表示，高效能運算(HPC)封裝與整合需求增加，也帶動科磊特殊製程、印刷電路板(PCB)及元件檢測等業務成長，公司預期這些業務2026年營收將成長超過25%。
科磊28日同時將2026年曆年晶圓設備市場(包括先進封裝)規模預估值，上修至約1,500億美元出頭，高於先前預估的超過1,400億美元，也高於2025年曆年約1,200億美元的市場規模。
Higgins表示，此次上修展望主要反映客戶拉貨時程更加積極、新晶圓廠陸續投產，以及先進封裝需求加速成長。他指出，隨著供應鏈中交期較長的零組件供應逐步改善，科磊預期2026年下半年營收將較上半年成長約20%。
(圖片來源：shutterstock)
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