MoneyDJ新聞 2023-09-12 09:38:44 記者 萬惠雯 報導
今年PCB市場遇到幾年來的最大衰退，幾乎全面的產品包括多層板、HDI、軟板、軟硬結合板都為衰退表現，在庫存已經過多季的消化後，目前看來，各領域的庫存都回到相對較合理健康的水準，再經過下半年兩季的消化，以及相關新興高階應用如AI、HPC、AIoT的應用加持下，明年將恢復成長力道，據研調單位工研院IEK預估，若以樂觀看法，明年PCB市場可有約8.1%的年成長，其中載板可望是其中重要的成長動能。
據IEK估計，2023年全年PCB產值衰退約是16.8%，以應用面來看，最具成長力道的為汽車市場，這也體現在今年衰退最小的PCB產品為多層板，因其多層板主要應用在電腦以及汽車市場。
展望明年度，在預估終端市況可望回溫下，明年PCB市場產值上看年成長可達8.1%，其中，載板市場今年衰退幅度超過預期，主因BT載板針主要應用的市場之一記憶體市況的衰退延長，且全球經濟低迷，商用高階CPU/電腦/伺服器需求萎縮，也影響ABF載板今年的市況衰退，但在調整後，明年將會是產業重要的成長動能。
據估計，BT載板今年全年產值衰退23%以及ABF載板全年衰退17%，但以年中時來看，庫存去化已有成效，整體需求已在第二季落底，且隨著旺季來臨，無論是ABF以及BT都可望漸漸落底回升，其中ABF載板在小晶片、2.5D、3D先進封裝趨勢的推動下，對ABF載板的層數以及面積都會有所提升，即便2023年載板業者在產能上皆有所提升，載板2024年仍可望重回小幅供不應求的市況。
(圖片來源：資料庫)
