精實新聞 2014-04-11 11:32:20 記者 編輯中心 報導
依據國內法人對南茂(8150)之最新研究報告指出，受惠於智慧型手機、平板電腦解析度提升，LCD TV大型化和解析度提升，帶動LCD驅動IC需求成長，加上韓系客戶轉單，為公司業務成長動能。
南茂為國內IC封測廠商，從事記憶體IC、邏輯IC、混合訊號IC、LCD驅動IC封裝業務，公司以記憶體IC封裝業務為主，但受到過去記憶體廠倒帳風暴影響，因而將發展重心放在利潤較好的業務如LCD驅動IC封裝、bumping服務，雖然記憶體IC封裝仍佔公司最大營收比重，但現已經逐年遞減至約占營收之半。
記憶體IC封裝業務，受到Micron與Elpida合併案完成，原先Elpida合作廠商力成、華東將爭取Micron訂單，加上Micron在大陸、新加坡皆設有記憶體IC封裝廠，因此將加劇今年訂單競爭情況，ASP降價壓力也隨之提高，公司將透過產品組合調整，以維持現有毛利率。
LCD驅動IC封裝業務，近年來產業透過整併之後，台灣原先十多家廠商僅剩南茂、頎邦，在智慧型手機、平板電腦解析度提升，和LCD TV大型化和解析度提升，帶動LCD驅動IC需求成長，成為公司營運轉型契機。在產能因應上，12吋金凸塊產能為擴充重點，預計2014年中達月產能2.6萬片，至年底達2.8萬片。
邏輯IC封裝訂單包含AKM電子羅盤、Validity 指紋辨識、時序控制IC及Power IC皆穩定成長。
