致茂AI測試需求升溫,橋頭新廠擴SLT產能

2026/08/27 11:12

MoneyDJ新聞 2026-08-27 11:12:55 周佩宇 發佈

致茂(2360)AI相關測試需求持續升溫,近期進一步啟動擴產與海外布局。公司董事會通過在高雄橋頭投資40億元,市場預期新廠將以系統級測試(SLT)相關產能為主,並規劃發行最多1,360萬股全球存託憑證(GDR),資金將用於海外營運擴張及原物料採購。法人指出,致茂目前訂單能見度仍佳、既有產能偏緊,新一波資本支出反映AI晶片測試需求持續向上。

法人分析,橋頭新廠預計自今年第四季起展開土地租賃及建廠作業,除SLT外,後續亦可望布局最終測試(FT)Handler及Burn-in相關設備,預計未來1至2年逐步貢獻營運。隨AI晶片種類增加,致茂SLT應用已由GPU進一步延伸至CPU、TPU、ASIC及網通交換器等領域,客戶與應用基礎持續擴大,也成為公司擴充測試產能的主要動力。

除SLT外,矽光子及CPO仍是下一階段市場關注焦點。致茂先前已取得CPO Insertion 3光引擎測試及Insertion 4O光進光出測試設備訂單,並朝2027年量產時程推進;近期規劃籌措海外資金,也被法人視為支應海外研發、測試實驗室及客戶合作的重要準備。市場預估,CPO設備今年營收貢獻仍有限,但隨客戶為後續商用化提前建置產能,2027年營收占比有機會明顯提升。

目前致茂AI相關業務涵蓋資料中心高功率電源測試、AI IC系統級測試、先進封裝量測及Photonics等領域,預估AI相關營收占比已超過六成。隨AI伺服器持續提高功率與傳輸頻寬,電力電子測試、SLT及CPO測試三條產品線同步擴張。致茂也將參與9月登場的SEMICON Taiwan 2026,今年展會聚焦AI晶片測試、先進封裝及矽光子等技術,後續新設備與客戶導入進度將是市場觀察重點。

(圖:資料庫)
個股K線圖-
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