MoneyDJ新聞 2015-05-13 09:06:20 記者 新聞中心 報導
手機晶片廠聯發科(2454)昨(12)日宣布推出10核心手機晶片Helio X20，為全球首款配備三叢集運算(Tri-Cluster)中央處理(CPU)架構及十核心處理器的系統單晶片解決方案；搭載Helio X20的智慧型手機，預計將於今(2015)年底上市。聯發科資深副總經理朱尚祖表示，將與客戶攜手進軍人民幣3,000元的高價非蘋手機新戰場；對於Helio X20是否打入三星供應鏈，他則表示，將新增國際級品牌客戶。
對於後市營運展望，朱尚祖表示，5月拉貨動能回溫，第三季旺季效應可期。對於產業看法，朱尚祖表示，由於近期各國匯率走穩，帶動智慧手機市況也開始回穩，晶片廠殺價競爭已有所趨緩；至於中國大陸市場成長性在經過兩年高成長後，雖然進入平緩成長階段，但今年將可望出現往高階機種轉換的升級潮。
聯發科表示，Helio X20將於第三季送樣，搭載此晶片的智慧型手機預計在今年底上市。朱尚祖則指出，目前華為、魅族、VIVO、OPPO、小米等手機業者均積極卡位大陸高價手機市場，而這些品牌業者也正是Helio X20的潛在客戶，預計Helio X20將於10月量產，可提供客戶趕上年底消費旺季，為營運增添動能。
據了解，聯發科所推出的Helio X20，其創新的三叢集(Tri-Cluster)處理器架構為新世代行動裝置節省高達30%功耗，為產業定義全新高階智慧型手機的效能與功耗標準。而聯發科也指出，Helio X20擁有多項創新技術，如強化的手機性能與螢幕表現，以及豐富的多媒體功能，主要功能包括雙主鏡頭內建3D深度引擎、多重模式去噪引擎、支援120Hz動態顯示器，以及整合低功耗感應處理器。
